垫,片

结果 : 3
制造商
t-Global TechnologyTaica North America Corporation
系列
TG-A1250TG-A1660λGEL™ COH
应用
-
类型
凝胶垫,片材填隙垫,片材
外形
20.00mm x 20.00mm40.00mm x 40.00mm410.00mm x 410.00mm
材料
硅树脂硅树脂凝胶
粘合剂
-胶粘 - 一侧
颜色
灰色绿色
导热率
3.8W/m-K12.5W/m-K16.6W/m-K
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布,载体
颜色
热阻率
导热率
TG-A1250-20-20-1.0
TG-A1250-20-20-1.0
THERM PAD 20MMX20MM GREEN
t-Global Technology
817
现货
1 : ¥10.72000
散装
散装
在售
填隙垫,片材
方形
20.00mm x 20.00mm
0.0394"(1.000mm)
硅树脂
-
-
绿色
-
12.5W/m-K
0
现货
查看交期
1 : ¥108.18000
散装
散装
在售
填隙垫,片材
方形
40.00mm x 40.00mm
0.0394"(1.000mm)
硅树脂
-
-
灰色
-
16.6W/m-K
0
现货
查看交期
1 : ¥389.04000
散装
散装
在售
-
凝胶垫,片材
方形
410.00mm x 410.00mm
0.0394"(1.000mm)
硅树脂凝胶
胶粘 - 一侧
-
灰色
-
3.8W/m-K
显示
/ 3

垫,片


这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。