散热器

结果 : 3
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.CUI Devices
系列
HSBpushPIN™
包装
散装盒
冷却的封装
BGA分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法
推脚胶合剂
形状
方形，鳍片方形，鳍片
长度
1.181"（30.00mm）1.772"（45.00mm）
宽度
1.181"（30.00mm）1.772"（45.00mm）
鳍片高度
0.394"（10.00mm）0.591"（15.00mm）0.790"（20.00mm）
不同温升时功率耗散
9.9W @ 75°C-
不同强制气流时热阻
2.80°C/W @ 200 LFM4.68°C/W @ 100 LFM26.36°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
7.56°C/W-
材料
铝铝合金
材料表面处理
蓝色阳极氧化处理黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
HSB21-454515
HSB21-454515
HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM
CUI Devices
951
现货
1 : ¥17.49000
盒
盒
在售
顶部安装
BGA
胶合剂
方形，鳍片
1.772"（45.00mm）
1.772"（45.00mm）
-
0.591"（15.00mm）
9.9W @ 75°C
2.80°C/W @ 200 LFM
7.56°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
354
现货
1 : ¥30.21000
散装
散装
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
1.181"（30.00mm）
1.181"（30.00mm）
-
0.394"（10.00mm）
-
26.36°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
222
现货
1 : ¥35.55000
散装
散装
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
1.772"（45.00mm）
1.772"（45.00mm）
-
0.790"（20.00mm）
-
4.68°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
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散热器

被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。