784-BFBGA，FCCSP FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 11
包装
托盘散装
LAB/CLB 数
2539130300
逻辑元件/单元数
444343530250
总 RAM 位数
1945600021606000
电压 - 供电
0.880V ~ 0.979V0.922V ~ 0.979V0.970V ~ 1.030V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
库存选项
环境选项
媒体
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11结果
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
784-FCCSPBGA Side-B
XCKU035-2SFVA784I
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
AMD
171
现货
1 : ¥18,020.68000
散装
散装
在售
未验证
25391
444343
19456000
468
0.922V ~ 0.979V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCCSP
784-FCCSPBGA（23x23）
784-FCCSPBGA Side-B
XCKU035-1SFVA784C
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
AMD
0
现货
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1 : ¥11,257.79000
托盘
托盘
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未验证
25391
444343
19456000
468
0.922V ~ 0.979V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
784-BFBGA，FCCSP
784-FCCSPBGA（23x23）
784-FCCSPBGA Side-B
XCKU035-1SFVA784I
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
AMD
0
现货
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1 : ¥14,079.94000
托盘
托盘
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未验证
25391
444343
19456000
468
0.922V ~ 0.979V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCCSP
784-FCCSPBGA（23x23）
784-FCCSPBGA Side-B
XCKU040-1SFVA784C
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
AMD
0
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1 : ¥14,623.84000
托盘
托盘
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30300
530250
21606000
468
0.922V ~ 0.979V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
784-BFBGA，FCCSP
784-FCCSPBGA（23x23）
784-FCCSPBGA Side-B
XCKU035-2SFVA784E
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
AMD
0
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1 : ¥15,762.96000
托盘
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25391
444343
19456000
468
0.922V ~ 0.979V
表面贴装型
0°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCCSP
784-FCCSPBGA（23x23）
784 FCCSPBGA
XCKU040-1SFVA784I
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
AMD
0
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1 : ¥18,277.23000
托盘
托盘
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30300
530250
21606000
468
0.922V ~ 0.979V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCCSP
784-FCCSPBGA（23x23）
784-FCCSPBGA Side-B
XCKU035-3SFVA784E
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
AMD
0
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1 : ¥20,268.13000
散装
散装
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25391
444343
19456000
468
0.970V ~ 1.030V
表面贴装型
0°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCCSP
784-FCCSPBGA（23x23）
784-FCCSPBGA Side-B
XCKU040-L1SFVA784I
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
AMD
0
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1 : ¥20,473.38000
托盘
托盘
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未验证
30300
530250
21606000
468
0.880V ~ 0.979V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCCSP
784-FCCSPBGA（23x23）
784-FCCSPBGA Side-B
XCKU040-2SFVA784E
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
AMD
0
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1 : ¥20,473.38000
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散装
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未验证
30300
530250
21606000
468
0.922V ~ 0.979V
表面贴装型
0°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCCSP
784-FCCSPBGA（23x23）
784-FCCSPBGA Side-B
XCKU040-2SFVA784I
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
AMD
0
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1 : ¥23,398.14000
散装
散装
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未验证
30300
530250
21606000
468
0.922V ~ 0.979V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCCSP
784-FCCSPBGA（23x23）
784-FCCSPBGA Side-B
XCKU040-3SFVA784E
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
AMD
0
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1 : ¥26,322.91000
散装
散装
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未验证
30300
530250
21606000
468
0.970V ~ 1.030V
表面贴装型
0°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCCSP
784-FCCSPBGA（23x23）
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784-BFBGA，FCCSP FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。