FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 5
LAB/CLB 数
380005477080330
逻辑元件/单元数
104000150000220000
总 RAM 位数
86415361090764813752320
I/O 数
188236284
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
484-BFBGA672-BBGA，FCBGA780-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
484-UBGA（19x19）672-FBGA（27x27）780-FBGA（29x29）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
5结果
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/ 5
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
484-UBGA
10CX150YU484I6G
IC FPGA 188 I/O 484UBGA
Intel
276
现货
1 : ¥1,914.26000
托盘
托盘
在售
未验证
54770
150000
10907648
188
0.9V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BFBGA
484-UBGA（19x19）
484-UBGA
10CX220YU484I6G
IC FPGA 188 I/O 484UBGA
Intel
109
现货
1 : ¥2,622.39000
托盘
托盘
在售
未验证
80330
220000
13752320
188
0.9V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BFBGA
484-UBGA（19x19）
484-UBGA
10CX105YU484I6G
IC FPGA 188 I/O 484UBGA
Intel
328
现货
1 : ¥1,468.49000
托盘
托盘
在售
未验证
38000
104000
8641536
188
0.9V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BFBGA
484-UBGA（19x19）
672-FBGA Pkg
10CX220YF672E6G
IC FPGA 236 I/O 672FBGA
Intel
0
现货
查看交期
1 : ¥2,693.90000
托盘
托盘
在售
未验证
80330
220000
13752320
236
0.9V
表面贴装型
0°C ~ 100°C（TJ）
672-BBGA，FCBGA
672-FBGA（27x27）
780-FBGA Pkg
10CX220YF780E6G
IC FPGA 284 I/O 780FBGA
Intel
0
现货
查看交期
1 : ¥2,774.68000
托盘
托盘
在售
未验证
80330
220000
13752320
284
0.9V
表面贴装型
0°C ~ 100°C（TJ）
780-BBGA，FCBGA
780-FBGA（29x29）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。