FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
制造商
Lattice Semiconductor CorporationMicrochip Technology
系列
iCE40™ HXIGLOO2
逻辑元件/单元数
768056520
总 RAM 位数
1310721869824
I/O 数
206387
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V1.14V ~ 2.625V
封装/外壳
256-LFBGA676-BGA
供应商器件封装
256-CABGA（14x14）676-FBGA（27x27）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
40
现货
1 : ¥1,084.69000
托盘
托盘
在售
未验证
-
56520
1869824
387
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
676-BGA
676-FBGA（27x27）
16
现货
1 : ¥154.35000
托盘
托盘
在售
未验证
960
7680
131072
206
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LFBGA
256-CABGA（14x14）
显示
/ 2

FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。