FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
制造商
IntelMicrochip Technology
系列
MAX® 10PolarFire™
逻辑元件/单元数
16000300000
总 RAM 位数
56217621094400
I/O 数
320388
电压 - 供电
0.97V ~ 1.08V1.15V ~ 1.25V
封装/外壳
484-BGA784-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
484-FBGA（23x23）784-FCBGA（29x29）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
484-UBGA
10M16DAF484I7G
IC FPGA 320 I/O 484FBGA
Intel
42
现货
1 : ¥748.99000
托盘
托盘
在售
未验证
1000
16000
562176
320
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
784-FCBGA
MPF300T-FCG784I
IC FPGA 388 I/O 784FCBGA
Microchip Technology
62
现货
1 : ¥4,529.80000
托盘
托盘
在售
未验证
-
300000
21094400
388
0.97V ~ 1.08V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
784-BBGA，FCBGA
784-FCBGA（29x29）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。