FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 6
制造商
IntelLattice Semiconductor Corporation
系列
Cyclone® IICyclone® IIICyclone® IV EMachXO3
LAB/CLB 数
39251685811727443
逻辑元件/单元数
62726864825618752119088
总 RAM 位数
1658882396162457602764803981312
I/O 数
138179182206315531
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V1.15V ~ 1.25V
封装/外壳
208-BFQFP256-LBGA256-VFBGA，CSPBGA484-BGA780-BGA
供应商器件封装
208-PQFP（28x28）256-CSFBGA（9x9）256-FBGA（17x17）484-FBGA（23x23）780-FBGA（29x29）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果
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/ 6
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
208-PQFP Pkg
EP2C8Q208C8N
IC FPGA 138 I/O 208QFP
Intel
1,270
现货
1 : ¥344.79000
托盘
托盘
在售
未验证
516
8256
165888
138
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
208-BFQFP
208-PQFP（28x28）
484-UBGA
EP2C20F484C8N
IC FPGA 315 I/O 484FBGA
Intel
579
现货
1 : ¥796.80000
托盘
托盘
在售
未验证
1172
18752
239616
315
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
780
现货
1 : ¥165.83000
托盘
托盘
在售
未验证
858
6864
245760
206
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-VFBGA，CSPBGA
256-CSFBGA（9x9）
256-BGA
EP2C8F256C8N
IC FPGA 182 I/O 256FBGA
Intel
24
现货
1 : ¥399.14000
托盘
托盘
在售
未验证
516
8256
165888
182
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-LBGA
256-FBGA（17x17）
256-BGA
EP4CE6F17C8N
IC FPGA 179 I/O 256FBGA
Intel
0
现货
查看交期
1 : ¥161.81000
托盘
托盘
在售
未验证
392
6272
276480
179
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-LBGA
256-FBGA（17x17）
780-FBGA Pkg
EP3C120F780C8N
IC FPGA 531 I/O 780FBGA
Intel
0
现货
查看交期
36 : ¥7,517.59361
托盘
托盘
在售
未验证
7443
119088
3981312
531
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
780-BGA
780-FBGA（29x29）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。