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DSP（数字信号处理器）
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 类型 | 接口 | 时钟速率 | 非易失性存储器 | 片载 RAM | 电压 - I/O | 电压 - 内核 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 2,372 现货 | 1 : ¥51.80000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | I2C，I2S，LCD，MMC/SD，SPI，UART，USB | 100MHz | ROM（128kB） | 320kB | 1.8V，2.5V，2.75V，3.3V | 1.30V | -10°C ~ 70°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 144-LFBGA | 144-NFBGA（12x12） | ||
 | 512 现货 | 1 : ¥89.73000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | 主机接口，I2C，McBSP，UART | 300MHz | ROM（32kB） | 48kB | 3.30V | 1.26V | -40°C ~ 85°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 176-LQFP | 176-LQFP（24x24） | ||
 | 421 现货 | 1 : ¥113.38000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | 主机接口，McBSP | 100MHz | ROM（8kB） | 32kB | 3.30V | 1.80V | -40°C ~ 100°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | ||
| 210 现货 | 1 : ¥135.63000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | 主机接口，I2C，McBSP，UART | 300MHz | ROM（32kB） | 80kB | 3.30V | 1.26V | -40°C ~ 85°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 176-LQFP | 176-LQFP（24x24） | ||
 | 352 现货 | 1 : ¥156.32000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I2C，McASP，SPI，UART，USB | 375MHz | 外部 | 448kB | 3.30V | 1.20V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 256-BGA | 256-BGA（17x17） | ||
 | 478 现货 | 1 : ¥164.69000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I2C，McASP，SPI，UART，USB | 375MHz | 外部 | 448kB | 1.8V，3.3V | 1.00V，1.10V，1.20V，1.30V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 361-LFBGA | 361-NFBGA（16x16） | ||
| 574 现货 | 1 : ¥172.41000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I2C，McASP，SPI，UART，USB | 375MHz | 外部 | 448kB | 3.30V | 1.20V | -40°C ~ 125°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 256-BGA | 256-BGA（17x17） | ||
| 240 现货 | 1 : ¥172.41000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I2C，McASP，SPI，UART，USB | 375MHz | 外部 | 448kB | 3.30V | 1.20V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 256-BGA | 256-BGA（17x17） | ||
| 480 现货 | 1 : ¥180.95000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 浮点 | 串行端口 | 60MHz | 外部 | 136.25kB | 3.30V | 1.80V | 0°C ~ 90°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | ||
| 520 现货 | 1 : ¥181.68000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I2C，McASP，SPI，UART，USB | 456MHz | 外部 | 448kB | 1.8V，3.3V | 1.00V，1.10V，1.20V，1.30V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 361-LFBGA | 361-NFBGA（16x16） | ||
| 310 现货 | 1 : ¥181.68000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I2C，McASP，SPI，UART，USB | 375MHz | 外部 | 448kB | 1.8V，3.3V | 1.00V，1.10V，1.20V，1.30V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 361-LFBGA | 361-NFBGA（16x16） | ||
| 473 现货 | 1 : ¥189.24000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I2C，McASP，SPI，UART，USB | 456MHz | 外部 | 448kB | 1.8V，3.3V | 1.00V，1.10V，1.20V，1.30V | -40°C ~ 90°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 361-LFBGA | 361-NFBGA（16x16） | ||
| 180 现货 | 1 : ¥217.15000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 浮点 | 串行端口 | 60MHz | 外部 | 136.25kB | 3.30V | 1.80V | -40°C ~ 100°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | ||
| 438 现货 | 1 : ¥222.57000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 浮点 | 串行端口 | 75MHz | 外部 | 136.25kB | 3.30V | 1.80V | 0°C ~ 90°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | ||
| 414 现货 | 1 : ¥234.80000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | 主机接口，I2C，McBSP | 200MHz | ROM（64kB） | 256kB | 3.00V，3.30V | 1.60V | -40°C ~ 85°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | ||
 | 224 现货 | 1 : ¥243.75000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，I2C，McBSP，SPI，UART，USB | 300MHz | ROM（16kB） | 56kB | 1.8V，3.3V | 1.35V | -40°C ~ 85°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 338-LFBGA | 338-BGA（13x13） | ||
 | 117 现货 1,210 市场 | 1 : ¥253.44000 托盘 | 散装 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口，McBSP | 200MHz | 外部 | 72kB | 3.30V | 1.26V | 0°C ~ 90°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 272-BBGA | 272-BGA（27x27） | ||
| 236 现货 | 1 : ¥281.93000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 串行端口 | 60MHz | 外部 | 136.25kB | 3.30V | 1.80V | -40°C ~ 100°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | ||
| 487 现货 | 1 : ¥286.61000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | CAN，EBI/EMI，I2C，McBSP，SCI，SPI | 300MHz | ROM（16kB） | 516kB | 3.30V | 1.20V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 256-BGA | 256-BGA（17x17） | ||
 | 121 现货 | 1 : ¥317.31000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | 1-Wire®，EBI/EMI，I2C，McBSP，McSPI，MMC/SD，UART，USB，USB OTG | 800MHz | ROM（32kB） | 384kB | 1.80V | 1.10V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 423-LFBGA，FCBGA | 423-FCBGA（16x16） | ||
 | 1,087 现货 | 1 : ¥367.80000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口，I2C，McASP，McBSP | 200MHz | 外部 | 264kB | 3.30V | 1.20V | -40°C ~ 105°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 272-BBGA | 272-BGA（27x27） | ||
| 107 现货 | 1 : ¥419.03000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | EBI/EMI，HPI，I2C，McASP，McBSP，UART，10/100 以太网 MAC | 600MHz | ROM（64kB） | 240kB | 1.8V，3.3V | 1.05V，1.20V | -40°C ~ 125°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 361-LFBGA | 361-NFBGA（16x16） | ||
| 410 现货 | 1 : ¥441.36000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口，I2C，McASP，McBSP | 300MHz | 外部 | 264kB | 3.30V | 1.40V | 0°C ~ 90°C（TC） | - | - | 表面贴装型 | 272-BBGA | 272-BGA（27x27） | ||
 | 300 现货 | 1 : ¥544.31000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | CAN，以太网，I2C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART，USB | 700MHz DSP，1GHz ARM® | ROM（48kB） | 1.08MB | 1.5V，1.8V，3.3V | 1.1V，1.2V，1.35V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 684-BFBGA，FCBGA | 684ピンFCBGA（23x23） | ||
| 45 现货 | 1 : ¥571.08000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | CAN，以太网，I2C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART，USB | 750MHz DSP，1GHz ARM® | ROM（48kB） | 1.08MB | 1.5V，1.8V，3.3V | 1.1V，1.2V，1.35V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 684-BFBGA，FCBGA | 684ピンFCBGA（23x23） |
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