片上系统(SoC)

结果 : 9
系列
-Zynq® UltraScale+™ MPSoC EGZynq®-7000 XA
架构
MCU,FPGAMPU,FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小
256KB1,2MB1,8MB
外设
DMADMA,WDT
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTGCANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
速度
500MHz,1.2GHz500MHz,600MHz,1.2GHz533MHz,600MHz,1.3GHz667MHz
主要属性
Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 逻辑单元Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)-40°C ~ 125°C(TJ)0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
400-LFBGA,CSPBGA484-BFBGA,FCBGA530-WFBGA,FCBGA784-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装
400-CSPBGA(17x17)484-FCBGA(19x19)530-FCBGA(16x9.5)784-FCBGA(23x23)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
9结果

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/ 9
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
等级
资质
封装/外壳
供应商器件封装
400-LFBGA, CSPBGA
XA7Z020-1CLG400Q
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
AMD
80
现货
1 : ¥1,483.43000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
667MHz
Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元
-40°C ~ 125°C(TJ)
汽车级
AEC-Q100
400-LFBGA,CSPBGA
400-CSPBGA(17x17)
784-FCBGA
XAZU2EG-1SFVC784I
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
AMD
31
现货
1 : ¥3,642.90000
托盘
托盘
在售
MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
-
1,2MB
DMA,WDT
CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
500MHz,1.2GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
-
-
784-BFBGA,FCBGA
784-FCBGA(23x23)
530-FCBGA
XCZU3EG-1UBVA530E
IC SOC CORTEX-A53 530BGA
AMD
7
现货
1 : ¥4,232.24000
托盘
-
托盘
在售
MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
-
256KB
DMA,WDT
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
500MHz,1.2GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
0°C ~ 100°C(TJ)
-
-
530-WFBGA,FCBGA
530-FCBGA(16x9.5)
784-FCBGA
XCZU3EG-1SFVC784E
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
AMD
2
现货
1 : ¥4,642.39000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
-
256KB
DMA,WDT
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
500MHz,600MHz,1.2GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
0°C ~ 100°C(TJ)
-
-
784-BFBGA,FCBGA
784-FCBGA(23x23)
784-FCBGA
XCZU3EG-1SFVC784I
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥5,805.65000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
-
256KB
DMA,WDT
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
500MHz,600MHz,1.2GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
-
-
784-BFBGA,FCBGA
784-FCBGA(23x23)
484-FCBGA
XCZU3EG-1SBVA484E
IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥4,300.88000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
-
256KB
DMA,WDT
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
500MHz,600MHz,1.2GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
0°C ~ 100°C(TJ)
-
-
484-BFBGA,FCBGA
484-FCBGA(19x19)
484-FCBGA
XCZU3EG-1SBVA484I
IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥5,368.09000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
-
256KB
DMA,WDT
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
500MHz,600MHz,1.2GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
-
-
484-BFBGA,FCBGA
484-FCBGA(19x19)
784-FCBGA
XCZU3EG-2SFVC784I
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥7,427.82000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
-
256KB
DMA,WDT
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
533MHz,600MHz,1.3GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
-
-
784-BFBGA,FCBGA
784-FCBGA(23x23)
784-FCBGA
XAZU3EG-1SFVC784Q
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥9,882.41000
托盘
托盘
在售
MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
-
1,8MB
DMA,WDT
CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
500MHz,1.2GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
-40°C ~ 125°C(TJ)
-
-
784-BFBGA,FCBGA
784-FCBGA(23x23)
显示
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。