片上系统(SoC)

结果 : 3
制造商
AMDIntel
系列
Cyclone® V SEZynq®-7000
RAM 大小
64KB256KB
外设
DMADMA,POR,WDT
速度
667MHz766MHz800MHz
主要属性
Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元FPGA - 25K 逻辑元素
封装/外壳
400-LFBGA,CSPBGA672-FBGA
供应商器件封装
400-CSPBGA(17x17)672-UBGA(23x23)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
400-LFBGA, CSPBGA
XC7Z020-1CLG400I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
AMD
320
现货
1 : ¥1,291.33000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
667MHz
Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
400-LFBGA,CSPBGA
400-CSPBGA(17x17)
400-LFBGA, CSPBGA
XC7Z020-2CLG400I
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
AMD
1,136
现货
1 : ¥1,483.43000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
766MHz
Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
400-LFBGA,CSPBGA
400-CSPBGA(17x17)
672-UBGA
5CSEBA2U23I7N
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA
Intel
0
现货
查看交期
1 : ¥1,165.56000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
64KB
DMA,POR,WDT
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz
FPGA - 25K 逻辑元素
-40°C ~ 100°C(TJ)
672-FBGA
672-UBGA(23x23)
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。