片上系统（SoC）

结果 : 5
工作温度
-40°C ~ 100°C0°C ~ 100°C
封装/外壳
484-BFBGA，FCBGA536-LFBGA，CSPBGA1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
484-FCBGA（19x19）536-LFBGA1152-FCBGA（35x35）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
174
现货
1 : ¥3,418.67000
托盘
托盘
在售
MPU，FPGA
RISC-V
128kB
2.2MB
DMA，PCI，PWM
CAN，以太网，I2C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
-
FPGA - 254K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C
484-BFBGA，FCBGA
484-FCBGA（19x19）
27
现货
1 : ¥3,958.47000
托盘
托盘
在售
MPU，FPGA
RISC-V
128kB
2.2MB
DMA，PCI，PWM
CAN，以太网，I2C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
-
FPGA - 254K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C
1152-BBGA，FCBGA
1152-FCBGA（35x35）
53
现货
1 : ¥3,418.67000
托盘
托盘
在售
MPU，FPGA
RISC-V
128kB
2.2MB
DMA，PCI，PWM
CAN，以太网，I2C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
-
FPGA - 254K 逻辑模块
0°C ~ 100°C
536-LFBGA，CSPBGA
536-LFBGA
43
现货
1 : ¥3,760.70000
托盘
托盘
在售
MPU，FPGA
RISC-V
128kB
2.2MB
DMA，PCI，PWM
CAN，以太网，I2C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
-
FPGA - 254K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C
536-LFBGA，CSPBGA
536-LFBGA
24
现货
1 : ¥5,469.99000
托盘
托盘
在售
MPU，FPGA
RISC-V
128kB
2.2MB
DMA，PCI，PWM
CAN，以太网，I2C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
-
FPGA - 254K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C
1152-BBGA，FCBGA
1152-FCBGA（35x35）
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片上系统（SoC）

片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。