微控制器，微处理器，FPGA 模块

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	模块/板类型	核心处理器	协处理器	速度	闪存大小	RAM 大小	连接器类型	大小 / 尺寸	工作温度

TE0808-05-9BE21-AK IC MOD SOM MPSOC 4GB DDR4 Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥11,099.12000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E	-	-	128MB	2GB	B2B	2.050" 长 x 2.990" 宽（52.00mm x 76.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-05-BBE21-A ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥14,016.87000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	4 x 160 引脚	2.990" 长 x 2.050" 宽（76.00mm x 52.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-05-9GI21-AK ULTRASOM+ MPSOC-MODULE WITH ZYNQ Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥14,399.38000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I	-	-	128MB	4GB	4 x 160 引脚	2.990" 长 x 2.050" 宽（76.00mm x 52.00mm）	-40°C ~ 85°C
TE0808-05-6BE21-L ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥9,231.28000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	板对板（BTB）插座 - 160	2.990" 长 x 2.050" 宽（76.00mm x 52.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-05-6BE21-A ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥9,443.78000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	4 x 160 引脚	2.990" 长 x 2.050" 宽（76.00mm x 52.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-04-6BE21-L IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU6EG Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥9,605.28000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	B2B	2.050" 长 x 2.990" 宽（52.00mm x 76.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-05-6BE21-AK ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥9,868.79000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E	-	-	128MB	4GB	板对板（BTB）插座 - 160	2.990" 长 x 2.050" 宽（76.00mm x 52.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-04-6BE21-AK IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU6EG Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥10,081.29000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	B2B	2.050" 长 x 2.990" 宽（52.00mm x 76.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE81-L ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥10,803.81000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	-	-	-	128MB	4GB	-	2.990" 长 x 2.050" 宽（76.00mm x 52.00mm）	-
TE0808-05-9BE21-L ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥10,803.81000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	板对板（BTB）插座 - 160	2.990" 长 x 2.050" 宽（76.00mm x 52.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE81-A ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥11,058.81000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	-	-	-	128MB	4GB	-	2.990" 长 x 2.050" 宽（76.00mm x 52.00mm）	-
TE0808-04-9BE21-L IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU9EG Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥11,288.32000 盒	TE0808	盒	在售	MPU 内核	-	-	-	128MB	4GB	B2B	-	-
TE0808-05-BBE21-AK ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥14,399.38000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	板对板（BTB）插座 - 160	2.990" 长 x 2.050" 宽（76.00mm x 52.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-04-BBE21-A IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥14,594.80000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	B2B	2.050" 长 x 2.990" 宽（52.00mm x 76.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-04-BBE21-AK IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU15G Trenz Electronic GmbH	0 现货查看交期	1 : ¥14,909.39000 散装	TE0808	散装	在售	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	B2B	2.050" 长 x 2.990" 宽（52.00mm x 76.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-04-09EG-2IE IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB Trenz Electronic GmbH	0 现货	停产	TE0808	盒	停产	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	B2B	2.050" 长 x 2.990" 宽（52.00mm x 76.00mm）	-40°C ~ 85°C
TE0808-04-09EG-1EE IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB Trenz Electronic GmbH	0 现货	停产	TE0808	散装	停产	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	B2B	2.050" 长 x 2.990" 宽（52.00mm x 76.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-04-15EG-1EE IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Trenz Electronic GmbH	0 现货	停产	TE0808	散装	停产	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E	-	-	128MB	2GB	B2B	2.050" 长 x 2.990" 宽（52.00mm x 76.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-04-06EG-1EE IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB Trenz Electronic GmbH	0 现货	停产	TE0808	散装	停产	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	B2B	2.050" 长 x 2.990" 宽（52.00mm x 76.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-04-9GI21-A IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB Trenz Electronic GmbH	0 现货	停产	TE0808	散装	停产	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I	-	-	128MB	4GB	B2B	2.050" 长 x 2.990" 宽（52.00mm x 76.00mm）	-40°C ~ 85°C
TE0808-04-6BE21-A IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB Trenz Electronic GmbH	0 现货	Digi-Key 停止提供	TE0808	散装	Digi-Key 停止提供	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	B2B	2.050" 长 x 2.990" 宽（52.00mm x 76.00mm）	0°C ~ 85°C
TE0808-04-9BE21-A IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB Trenz Electronic GmbH	0 现货	停产	TE0808	散装	停产	MPU 内核	Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E	-	-	128MB	4GB	B2B	2.050" 长 x 2.990" 宽（52.00mm x 76.00mm）	0°C ~ 85°C

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模块化嵌入式处理器系列产品将微控制器、微处理器、数字信号处理器、FPGA 或其他此类计算器件与支持元器件（如内存、电源管理、定时器以及其运行所需的其他器件）集成在一起。这些产品适用于集成到最终产品中，让产品开发人员无需高速硬件设计经验即可获取现代化计算和接口功能。

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