微控制器，微处理器，FPGA 模块

结果 : 9
制造商
AMDGHI Electronics, LLCLantronix, Inc.NetBurner Inc.Octavo Systems LLCParallax Inc.
系列
-BASIC Stamp®G120 .NETOSD32MP15xOSD335xXPort®Zynq® UltraScale+™ Kria™
包装
托盘散装盒
产品状态
不适用于新设计在售
模块/板类型
FPGA 内核MCU 内核MCU、以太网内核MPU 内核
核心处理器
ARM® Cortex®-A53ARM® Cortex®-A8，AM3358ARM® Cortex®-M3Arm® Dual Cortex®-A7，Arm® Cortex®-M4ColdFire 5270DSTni-EXPIC16C56APIC16C57CSITCore
协处理器
-Arm® Cortex®-R5FNEON™ SIMDXPort AR
速度
4MHz20MHz25MHz120MHz147.5MHz480MHz533MHz，1.333GHz650MHz，209MHz1GHz
闪存大小
256B EEPROM2KB EEPROM512KB512KB（内部），4MB（外部）16MB16GB eMMC，64MB QSPI-
RAM 大小
16B32B96KB（内部），16MB（外部）256KB8.064MB32MB1GB4GB
连接器类型
2 x 240 引脚256-BGA302-BGA-RJ-45，2x50 接头RJ45
大小 / 尺寸
0.570" 长 x 0.720" 宽（14.50mm x 18.30mm）0.709" 长 x 0.709" 宽（18.00mm x 18.00mm）0.830" 长 x 0.830" 宽（21.00mm x 21.00mm）1.200" 长 x 0.600" 宽（30.00mm x 15.00mm）1.400" 长 x 0.600" 宽（35.60mm x 15.20mm）1.500" 长 x 1.050" 宽（38.10mm x 26.70mm）2.600" 长 x 2.000" 宽（66.04mm x 50.80mm）3.030" 长 x 2.360" 宽（77.00mm x 60.00mm）-
工作温度
-40°C ~ 85°C-40°C ~ 85°C（TA）0°C ~ 70°C0°C ~ 85°C0°C ~ 85°C（TJ）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
9结果
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/ 9
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
模块/板类型
核心处理器
协处理器
速度
闪存大小
RAM 大小
连接器类型
大小 / 尺寸
工作温度
328
现货
1 : ¥394.05000
托盘
-
托盘
在售
MPU 内核
SITCore
-
480MHz
16MB
32MB
-
-
-40°C ~ 85°C
BS2-IC
BS2-IC
IC MOD PIC16C57C 20MHZ 32B 2KB
Parallax Inc.
200
现货
1 : ¥416.51000
散装
散装
在售
MCU 内核
PIC16C57C
-
20MHz
2KB EEPROM
32B
-
1.200" 长 x 0.600" 宽（30.00mm x 15.00mm）
0°C ~ 70°C
XP1001000-05R
XP1001000-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
5,799
现货
1 : ¥451.02000
托盘
托盘
在售
MPU 内核
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ45
0.570" 长 x 0.720" 宽（14.50mm x 18.30mm）
-40°C ~ 85°C
OSD32MP157C-512M-BAA-ES
OSD32MP157C-512M-BAA
SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Octavo Systems LLC
823
现货
1 : ¥569.15000
托盘
托盘
在售
MPU 内核
Arm® Dual Cortex®-A7，Arm® Cortex®-M4
NEON™ SIMD
650MHz，209MHz
-
-
302-BGA
0.709" 长 x 0.709" 宽（18.00mm x 18.00mm）
0°C ~ 85°C
MOD5270-100IR
MOD5270-100IR
IC MOD COLDFIRE 147.5MHZ 8.064MB
NetBurner Inc.
571
现货
1 : ¥713.39000
散装
-
散装
在售
MCU、以太网内核
ColdFire 5270
-
147.5MHz
512KB
8.064MB
RJ-45，2x50 接头
2.600" 长 x 2.000" 宽（66.04mm x 50.80mm）
-40°C ~ 85°C
256-BGA
OSD3358-1G-ISM
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 1GB
Octavo Systems LLC
131
现货
1 : ¥717.91000
托盘
托盘
在售
MPU 内核
ARM® Cortex®-A8，AM3358
-
1GHz
-
1GB
256-BGA
0.830" 长 x 0.830" 宽（21.00mm x 21.00mm）
-40°C ~ 85°C
G120B-SM-373
G120B-SM-373
IC MOD CORTEX-M3 120MHZ 96KB
GHI Electronics, LLC
1,452
现货
1 : ¥984.71000
散装
散装
不适用于新设计
MCU 内核
ARM® Cortex®-M3
-
120MHz
512KB（内部），4MB（外部）
96KB（内部），16MB（外部）
-
1.500" 长 x 1.050" 宽（38.10mm x 26.70mm）
-40°C ~ 85°C（TA）
BS1-IC
BS1-IC
IC MOD PIC16C56A 4MHZ 16B 256B
Parallax Inc.
19
现货
1 : ¥308.13000
散装
散装
在售
MCU 内核
PIC16C56A
-
4MHz
256B EEPROM
16B
-
1.400" 长 x 0.600" 宽（35.60mm x 15.20mm）
0°C ~ 70°C
SM-K26-XCL2GI
SM-K26-XCL2GC
IC MOD SOM K26C ZYNQ MPSOC
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥3,468.45000
盒
盒
在售
FPGA 内核
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz，1.333GHz
16GB eMMC，64MB QSPI
4GB
2 x 240 引脚
3.030" 长 x 2.360" 宽（77.00mm x 60.00mm）
0°C ~ 85°C（TJ）
显示
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微控制器，微处理器，FPGA 模块

模块化嵌入式处理器系列产品将微控制器、微处理器、数字信号处理器、FPGA 或其他此类计算器件与支持元器件（如内存、电源管理、定时器以及其运行所需的其他器件）集成在一起。这些产品适用于集成到最终产品中，让产品开发人员无需高速硬件设计经验即可获取现代化计算和接口功能。