微处理器

结果 : 12
系列
-i.MX8MLi.MX8MMi.MX8MNi.MX8Q
包装
卷带(TR)托盘
核心处理器
ARM® Cortex®-A53ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度
1 核,64 位1,2,42 核,64 位4 核,64 位8 核,64 位
速度
266MHz,1.2GHz,1.6GHz1.4GHz1.6GHz1.6GHz,1.2GHz,264MHz1.8GHz
协处理器/DSP
ARM® Cortex®-M4ARM® Cortex®-M4FARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP多媒体; NEON多媒体;NEON™ MPE
RAM 控制器
DDR3L,DDR4,LPDDR4DDR4,LPDDR4LPDDR4LPDDR4,DRAM
显示与接口控制器
DP,eDP,HDMI,lVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSIHDMI,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSIHTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSILCD,MIPI-CSI,MIPI-DSIMIPI-DSI
以太网
1Gbps(2)GbEGbE(2)
USB
USB 2.0 + HSIC(1),USB 2.0 + PHY(1),USB 3.0 + PHY(1)USB 2.0 + PHY(2)USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)USB 2.0 OTG + PHY(1)USB(3)
电压 - I/O
1.8V,2.5V,3.3V-
工作温度
-40°C ~ 105°C(TJ)-40°C ~ 125°C(TJ)0°C ~ 95°C(TJ)
安全特性
A-HAB,ARM TZ,CAAM,eFuse,随机数发生器,安全存储器,安全 RTC,系统 JTAG,SNVSARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVSARM TZ,CAAM,RDC
封装/外壳
306-TFBGA486-LFBGA,FCBGA548-LFBGA1313-BFBGA
供应商器件封装
306-TFBGA(11x11)486-LFBGA(14x14)548-LFBGA(15x15)1313-BGA(29x29)
附加接口
AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UARTCAN,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UARTCANbus,I2C,SPI,UARTI2C,PCIe,SDHC,SPI,UARTSPI,UART
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
12结果

显示
/ 12
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
MIMX8MMXXVTXZAA
MIMX8MM6DVTLZAA
IC MPU I.MX8MM 1.8GHZ 486LFBGA
NXP USA Inc.
591
现货
1 : ¥341.53000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53
4 核,64 位
1.8GHz
ARM® Cortex®-M4
DDR3L,DDR4,LPDDR4
MIPI-DSI
GbE
-
USB 2.0 + PHY(2)
-
0°C ~ 95°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS
表面贴装型
486-LFBGA,FCBGA
486-LFBGA(14x14)
I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART
MIMX8MMXXVTXZAA
MIMX8MM6CVTKZAA
IC MPU I.MX8MM 1.6GHZ 486LFBGA
NXP USA Inc.
867
现货
1 : ¥346.95000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53
4 核,64 位
1.6GHz
ARM® Cortex®-M4
DDR3L,DDR4,LPDDR4
MIPI-DSI
GbE
-
USB 2.0 + PHY(2)
-
-40°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS
表面贴装型
486-LFBGA,FCBGA
486-LFBGA(14x14)
I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART
MIMX8MMXXVTXZAA
MIMX8MN5DVPIZAA
IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGA
NXP USA Inc.
188
现货
1 : ¥221.09000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7
4 核,64 位
1.4GHz
多媒体;NEON™ MPE
DDR3L,DDR4,LPDDR4
LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI
GbE
-
USB 2.0 OTG + PHY(1)
-
0°C ~ 95°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS
表面贴装型
306-TFBGA
306-TFBGA(11x11)
AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UART
MIMX8MMXXVTXZAA
MIMX8MM1CVTKZAA
IC MPU I.MX8MM 1.6GHZ 486LFBGA
NXP USA Inc.
184
现货
1 : ¥241.37000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53
1 核,64 位
1.6GHz
ARM® Cortex®-M4
DDR3L,DDR4,LPDDR4
MIPI-DSI
GbE
-
USB 2.0 + PHY(2)
-
-40°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS
表面贴装型
486-LFBGA,FCBGA
486-LFBGA(14x14)
I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART
MIMX8MMXXVTXZAA
MIMX8MN5CVPIZAA
IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGA
NXP USA Inc.
150
现货
1 : ¥243.18000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7
4 核,64 位
1.4GHz
多媒体;NEON™ MPE
DDR3L,DDR4,LPDDR4
LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI
GbE
-
USB 2.0 OTG + PHY(1)
-
-40°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS
表面贴装型
306-TFBGA
306-TFBGA(11x11)
AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UART
1313-BGA Top View
MIMX8QP5AVUFFAB
IC MPU 266MHZ/1.2/1.6GHZ 1313BGA
NXP USA Inc.
139
现货
1 : ¥1,631.47000
托盘
-
托盘
在售
ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-A53
1,2,4
266MHz,1.2GHz,1.6GHz
ARM® Cortex®-M4F
LPDDR4,DRAM
-
-
-
USB(3)
-
-40°C ~ 125°C(TJ)
-
表面贴装型
1313-BFBGA
1313-BGA(29x29)
SPI,UART
MPU I.MX8 QUAD PLUS
MIMX8QP6AVUFFAB
MPU I.MX8 QUAD PLUS
NXP USA Inc.
27
现货
1 : ¥774.85000
托盘
-
托盘
在售
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
i.MX 8M Plus
MIMX8ML4DVNLZAB
IC MPU I.MX8ML 1.8GHZ 548LFBGA
NXP USA Inc.
116
现货
1 : ¥383.40000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53
4 核,64 位
1.8GHz
ARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP
DDR4,LPDDR4
HDMI,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI
GbE(2)
-
USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)
-
0°C ~ 95°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,RDC
表面贴装型
548-LFBGA
548-LFBGA(15x15)
CAN,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART
i.MX 8M Plus
MIMX8ML3CVNKZAB
IC MPU I.MX8ML 1.6GHZ 548LFBGA
NXP USA Inc.
125
现货
1 : ¥483.07000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53
2 核,64 位
1.6GHz
ARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP
DDR4,LPDDR4
HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI
GbE(2)
-
USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)
-
-40°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,RDC
表面贴装型
548-LFBGA
548-LFBGA(15x15)
CAN,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART
i.MX 8M Plus
MIMX8ML4CVNKZAB
IC MPU I.MX8ML 1.8GHZ 548LFBGA
NXP USA Inc.
25
现货
1 : ¥421.74000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53
4 核,64 位
1.6GHz
ARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP
DDR4,LPDDR4
HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI
GbE(2)
-
USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)
-
-40°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,RDC
表面贴装型
548-LFBGA
548-LFBGA(15x15)
CAN,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART
MPU I.MX8 QUAD PLUS
MIMX8QP6CVUFFAB
MPU I.MX8 QUAD PLUS
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
36 : ¥1,363.37472
托盘
-
托盘
在售
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
0
现货
查看交期
350 : ¥1,479.80820
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-A53
8 核,64 位
1.6GHz,1.2GHz,264MHz
多媒体; NEON
LPDDR4
DP,eDP,HDMI,lVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI
1Gbps(2)
-
USB 2.0 + HSIC(1),USB 2.0 + PHY(1),USB 3.0 + PHY(1)
1.8V,2.5V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
A-HAB,ARM TZ,CAAM,eFuse,随机数发生器,安全存储器,安全 RTC,系统 JTAG,SNVS
表面贴装型
1313-BFBGA
1313-BGA(29x29)
CANbus,I2C,SPI,UART
显示
/ 12

微处理器


微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比,这些器件有所不同。但是按照传统,微处理器不会在设备内集成工作存储器,不太可能集成混合信号外设,并且可能在更为复杂的软件范式下使用,这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。