微处理器
结果 : 12
系列
包装
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
显示与接口控制器
以太网
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
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591 现货 | 1 : ¥341.53000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核,64 位 | 1.8GHz | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是 | MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 + PHY(2) | - | 0°C ~ 95°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS | 表面贴装型 | 486-LFBGA,FCBGA | 486-LFBGA(14x14) | I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART | |||
867 现货 | 1 : ¥346.95000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核,64 位 | 1.6GHz | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是 | MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 + PHY(2) | - | -40°C ~ 105°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS | 表面贴装型 | 486-LFBGA,FCBGA | 486-LFBGA(14x14) | I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART | |||
188 现货 | 1 : ¥221.09000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7 | 4 核,64 位 | 1.4GHz | 多媒体;NEON™ MPE | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是 | LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | - | 0°C ~ 95°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS | 表面贴装型 | 306-TFBGA | 306-TFBGA(11x11) | AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UART | |||
184 现货 | 1 : ¥241.37000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 1 核,64 位 | 1.6GHz | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是 | MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 + PHY(2) | - | -40°C ~ 105°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS | 表面贴装型 | 486-LFBGA,FCBGA | 486-LFBGA(14x14) | I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART | |||
150 现货 | 1 : ¥243.18000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7 | 4 核,64 位 | 1.4GHz | 多媒体;NEON™ MPE | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是 | LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | - | -40°C ~ 105°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS | 表面贴装型 | 306-TFBGA | 306-TFBGA(11x11) | AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UART | |||
139 现货 | 1 : ¥1,631.47000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-A53 | 1,2,4 | 266MHz,1.2GHz,1.6GHz | ARM® Cortex®-M4F | LPDDR4,DRAM | 是 | - | - | - | USB(3) | - | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | 表面贴装型 | 1313-BFBGA | 1313-BGA(29x29) | SPI,UART | ||
27 现货 | 1 : ¥774.85000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
116 现货 | 1 : ¥383.40000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核,64 位 | 1.8GHz | ARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP | DDR4,LPDDR4 | 是 | HDMI,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI | GbE(2) | - | USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2) | - | 0°C ~ 95°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,RDC | 表面贴装型 | 548-LFBGA | 548-LFBGA(15x15) | CAN,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART | |||
125 现货 | 1 : ¥483.07000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 2 核,64 位 | 1.6GHz | ARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP | DDR4,LPDDR4 | 是 | HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI | GbE(2) | - | USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2) | - | -40°C ~ 105°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,RDC | 表面贴装型 | 548-LFBGA | 548-LFBGA(15x15) | CAN,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART | |||
25 现货 | 1 : ¥421.74000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核,64 位 | 1.6GHz | ARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP | DDR4,LPDDR4 | 是 | HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI | GbE(2) | - | USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2) | - | -40°C ~ 105°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,RDC | 表面贴装型 | 548-LFBGA | 548-LFBGA(15x15) | CAN,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART | |||
0 现货 查看交期 | 36 : ¥1,363.37472 托盘 | - | 托盘 | 在售 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
0 现货 查看交期 | 350 : ¥1,479.80820 卷带(TR) | 卷带(TR) | 在售 | ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-A53 | 8 核,64 位 | 1.6GHz,1.2GHz,264MHz | 多媒体; NEON | LPDDR4 | 是 | DP,eDP,HDMI,lVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI | 1Gbps(2) | - | USB 2.0 + HSIC(1),USB 2.0 + PHY(1),USB 3.0 + PHY(1) | 1.8V,2.5V,3.3V | -40°C ~ 125°C(TJ) | A-HAB,ARM TZ,CAAM,eFuse,随机数发生器,安全存储器,安全 RTC,系统 JTAG,SNVS | 表面贴装型 | 1313-BFBGA | 1313-BGA(29x29) | CANbus,I2C,SPI,UART |
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