8MB(8M x 8) 单片机

结果 : 103
制造商
Infineon TechnologiesMicrochip TechnologyNXP USA Inc.Renesas Electronics Corporation
系列
-AURIX™MPC57xxPIC® 32CZRH850/E2MRH850/F1H-D8RH850/F1xS32K3
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装
产品状态
Digi-Key 停止提供停产在售
核心处理器
ARM® Cortex®-M7RH850G3KHRH850G4MHTriCore™e200z7
内核规格
32 位 3 核32 位三核32 位双核32 位四核32-位
速度
240MHz264MHz300MHz400MHz
连接能力
ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI5,QSPI,SENTASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI,QSPI,SENTCANbus,CSI,FIFO,FlexRay,I2C,LINbus,SENT,UART/USARTCANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USARTCANbus,CSI,I2C,LINbus,UART/USARTCANbus,CSI,以太网,FlexRay,lINbus,PSI5S,SCI,SENT,UART/USARTCANbus,CSI,以太网,I2C,LINbus,SENT,SPI,UART/USARTCANbus,EBI/EMI,以太网,FlexCAN,LINbus,SCI,SPICANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SDHC,SPI,UART/USART,USBCANbus,EBI/EMI,以太网,PSI5,SENT,SPICANbus,以太网,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART
外设
DMA,I2S,PWM,WDTDMA,I2S,WDTDMA,LVD,POR,ZipwireDMA,LVD,PWM,WDTDMA,POR,PWM,WDTDMA,POR,WDTDMA,PWM,WDTDMA,PWM,温度传感器,WDTDMA,WDT掉电检测/复位,加密 - AES,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,RSA,SHA,TRNG,WDT
I/O 数
142144157169174218246263
EEPROM 容量
128K x 8224K x 8256K x 8384K x 8512K x 8768K x 81M x 8-
RAM 大小
256K x 8512K x 8726K x 8728K x 8768K x 8992K x 81M x 81.03M x 81.125M x 82.7M x 82.75M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.17V ~ 5.5V1.75V ~ 3.63V2.97V ~ 5.5V3V ~ 3.6V,3V ~ 5.5V3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V3V ~ 5.5V3.3V,5V
数据转换器
A/D 10x16b 三角积分,eQADCA/D 16b 三角积分,eQADCA/D 24x12b SARA/D 26x10b,32x12bA/D 36x12b SARA/D 38x10b,32x12bA/D 60x12b SAR,三角积分A/D 60x12b,10 x 三角积分A/D 72x12b SAR,三角积分A/D 80x10b SAR,80x12b SARA/D 80x10b,80x12b SARA/D 84 SAR,三角积分A/D 84x12b,10 x 三角积分A/D 94x12b SAR,三角积分
振荡器类型
内部外部外部,内部
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 150°C(TA)-40°C ~ 150°C(TJ)-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装
172-QFP-EP176-LFQFP176-LFQFP(24x24)208-TFBGA(15x15)233-FBGA(15x15)233-FPBGA289-LFBGA(14x14)292-FBGA(17x17)324-BGA324-FBGA(19x19)373-FBGA(21x21)416-MAPBGA(27x27)516-MAPBGA(27x27)PG-BGA-416-26
封装/外壳
172-QFP 裸焊盘176-LQFP176-QFP208-TFBGA233-BGA233-FBGA289-LFBGA292-FBGA292-LFBGA324-BGA324-FBGA373-FBGA416-BGA516-BGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
103结果
应用的筛选条件 删除全部

显示
/ 103
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
等级
资质
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
292-LFBGA
TC297TP128F300SBCKXUMA1
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 292LFBGA
Infineon Technologies
1,079
现货
1 : ¥383.87000
剪切带(CT)
1,000 : ¥274.51598
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
TriCore™
32 位三核
300MHz
ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI5,QSPI,SENT
DMA,WDT
169
8MB(8M x 8)
闪存
384K x 8
728K x 8
3.3V,5V
A/D 84x12b,10 x 三角积分
外部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
PG-LFBGA-292-6
292-LFBGA
516-MAPBGA
SPC5777CDK3MMO4
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
NXP USA Inc.
400
现货
1 : ¥585.41000
托盘
托盘
在售
未验证
e200z7
32 位三核
264MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexCAN,LINbus,SCI,SPI
DMA,LVD,POR,Zipwire
-
8MB(8M x 8)
闪存
-
512K x 8
3V ~ 5.5V
A/D 16b 三角积分,eQADC
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
516-MAPBGA(27x27)
516-BGA
416-BBGA
SPC5777CDK3MME4
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
NXP USA Inc.
197
现货
1 : ¥558.40000
托盘
托盘
在售
未验证
e200z7
32 位三核
264MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexCAN,LINbus,SCI,SPI
DMA,LVD,POR,Zipwire
-
8MB(8M x 8)
闪存
-
512K x 8
3V ~ 5.5V
A/D 16b 三角积分,eQADC
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
416-MAPBGA(27x27)
416-BGA
516-MAPBGA
SPC5777CK3MMO3
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
NXP USA Inc.
90
现货
1 : ¥499.70000
托盘
托盘
在售
未验证
e200z7
32 位三核
264MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexCAN,LINbus,SCI,SPI
DMA,LVD,POR,Zipwire
-
8MB(8M x 8)
闪存
-
512K x 8
3V ~ 5.5V
A/D 16b 三角积分,eQADC
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
516-MAPBGA(27x27)
516-BGA
78
现货
1 : ¥249.81000
托盘
托盘
在售
未验证
RH850G3KH
32 位双核
240MHz
CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
DMA,PWM,WDT
144
8MB(8M x 8)
闪存
256K x 8
1M x 8
3V ~ 5.5V
A/D 26x10b,32x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
176-LFQFP
176-QFP
PIC32CZ4010CA80208-I/8MX
PIC32CZ8110CA80208-I/8MX
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 208TFBGA
Microchip Technology
952
现货
1 : ¥200.96000
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-M7
32-位
300MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SDHC,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,加密 - AES,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,RSA,SHA,TRNG,WDT
157
8MB(8M x 8)
闪存
-
1M x 8
1.75V ~ 3.63V
A/D 36x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 85°C(TA)
-
-
表面贴装型
208-TFBGA(15x15)
208-TFBGA
119
现货
1 : ¥264.61000
托盘
托盘
在售
-
RH850G3KH
32 位双核
240MHz
CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
DMA,PWM,WDT
174
8MB(8M x 8)
闪存
256K x 8
1M x 8
3V ~ 5.5V
A/D 38x10b,32x12b
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
233-FBGA(15x15)
233-FBGA
515
现货
1 : ¥400.70000
托盘
托盘
在售
-
RH850G4MH
32-位
400MHz
CANbus,CSI,以太网,FlexRay,lINbus,PSI5S,SCI,SENT,UART/USART
DMA,PWM,温度传感器,WDT
-
8MB(8M x 8)
闪存
224K x 8
768K x 8
3V ~ 3.6V,3V ~ 5.5V
A/D 80x10b,80x12b SAR
内部
-40°C ~ 150°C(TJ)
-
-
表面贴装型
373-FBGA(21x21)
373-FBGA
292-LFBGA
TC297TA128F300SBBKXUMA1
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 292LFBGA
Infineon Technologies
989
现货
1 : ¥463.17000
剪切带(CT)
1,000 : ¥350.90002
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
TriCore™
32 位三核
300MHz
ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI5,QSPI,SENT
DMA,WDT
169
8MB(8M x 8)
闪存
384K x 8
2.75M x 8
3.3V,5V
A/D 60x12b,10 x 三角积分
外部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
PG-LFBGA-292-6
292-LFBGA
292-LFBGA
TC297TA128F300NBCKXUMA1
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 292LFBGA
Infineon Technologies
1,999
现货
1 : ¥514.64000
剪切带(CT)
1,000 : ¥389.85419
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
TriCore™
32 位三核
300MHz
ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI5,QSPI,SENT
DMA,WDT
169
8MB(8M x 8)
闪存
384K x 8
2.75M x 8
3.3V,5V
A/D 60x12b,10 x 三角积分
外部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
PG-LFBGA-292-6
292-LFBGA
PG-LFBGA-516-5
TC299TX128F300SBCKXUMA1
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516LFBGA
Infineon Technologies
500
现货
1 : ¥1,335.17000
剪切带(CT)
500 : ¥1,175.31174
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
TriCore™
32 位三核
300MHz
ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI5,QSPI,SENT
DMA,WDT
263
8MB(8M x 8)
闪存
384K x 8
2.75M x 8
3.3V,5V
A/D 84x12b,10 x 三角积分
外部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
PG-LFBGA-516-5
516-LFBGA
416-BBGA
SPC5777CK3MME3
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥475.73000
托盘
托盘
在售
未验证
e200z7
32 位三核
264MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexCAN,LINbus,SCI,SPI
DMA,LVD,POR,Zipwire
-
8MB(8M x 8)
闪存
-
512K x 8
3V ~ 5.5V
A/D 16b 三角积分,eQADC
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
416-MAPBGA(27x27)
416-BGA
292-LFBGA
TC297TX128F300NBCKXUMA1
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 292LFBGA
Infineon Technologies
0
现货
查看交期
1 : ¥1,335.17000
剪切带(CT)
1,000 : ¥1,163.67499
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
TriCore™
32 位三核
300MHz
ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI5,QSPI,SENT
DMA,WDT
263
8MB(8M x 8)
闪存
128K x 8
2.7M x 8
3.3V,5V
A/D 84x12b,10 x 三角积分
外部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
PG-LFBGA-292-6
292-LFBGA
0
现货
查看交期
1 : ¥265.97000
托盘
托盘
在售
-
RH850G3KH
32 位双核
240MHz
CANbus,CSI,FIFO,FlexRay,I2C,LINbus,SENT,UART/USART
DMA,LVD,PWM,WDT
174
8MB(8M x 8)
闪存
256K x 8
1.03M x 8
3V ~ 5.5V
A/D 38x10b,32x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
233-FBGA(15x15)
233-FBGA
0
现货
查看交期
1 : ¥288.67000
托盘
托盘
在售
-
RH850G3KH
32 位双核
240MHz
CANbus,CSI,以太网,I2C,LINbus,SENT,SPI,UART/USART
DMA,LVD,PWM,WDT
246
8MB(8M x 8)
闪存
256K x 8
1M x 8
3V ~ 5.5V
A/D 38x10b,32x12b
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
324-FBGA(19x19)
324-FBGA
0
现货
查看交期
1 : ¥289.94000
托盘
托盘
在售
-
RH850G3KH
32 位双核
240MHz
CANbus,CSI,FIFO,FlexRay,I2C,LINbus,SENT,UART/USART
DMA,LVD,PWM,WDT
246
8MB(8M x 8)
闪存
256K x 8
1.03M x 8
3V ~ 5.5V
A/D 38x10b,32x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
324-FBGA(19x19)
324-FBGA
S32K MCU M7 240MHZ 8MB HSE-B 289
S32K358GHT1MJBST
S32K MCU M7 240MHZ 8MB HSE-B 289
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥361.60000
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-M7
32 位三核
240MHz
CANbus,以太网,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART
DMA,I2S,WDT
218
8MB(8M x 8)
闪存
128K x 8
1.125M x 8
2.97V ~ 5.5V
A/D 24x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 125°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
289-LFBGA(14x14)
289-LFBGA
S32K MCU M7 240MHZ 8MB HSE-B 172
S32K358GHT1MPCST
S32K MCU M7 240MHZ 8MB HSE-B 172
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥380.13000
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-M7
32 位三核
240MHz
CANbus,以太网,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART
DMA,I2S,WDT
142
8MB(8M x 8)
闪存
128K x 8
1.125M x 8
2.97V ~ 5.5V
A/D 24x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 125°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
172-QFP-EP
172-QFP 裸焊盘
0
现货
查看交期
1,000 : ¥176.69765
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
-
RH850G3KH
32 位双核
240MHz
CANbus,CSI,I2C,LINbus,UART/USART
DMA,PWM,WDT
174
8MB(8M x 8)
闪存
256K x 8
992K x 8
3V ~ 5.5V
A/D 38x10b,32x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
233-FBGA(15x15)
233-FBGA
0
现货
查看交期
1,071 : ¥179.12973
托盘
托盘
在售
未验证
RH850G3KH
32 位双核
240MHz
CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
DMA,PWM,WDT
174
8MB(8M x 8)
闪存
1M x 8
256K x 8
3V ~ 5.5V
A/D 38x10b,32x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
233-FPBGA
233-BGA
0
现货
查看交期
1,000 : ¥184.48687
散装
散装
在售
-
ARM® Cortex®-M7
32 位双核
240MHz
CANbus,以太网,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART
DMA,I2S,WDT
218
8MB(8M x 8)
闪存
128K x 8
1.125M x 8
2.97V ~ 5.5V
A/D 24x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
289-LFBGA(14x14)
289-LFBGA
0
现货
查看交期
320 : ¥184.69100
托盘
托盘
在售
-
RH850G3KH
32 位双核
240MHz
CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
DMA,PWM,WDT
144
8MB(8M x 8)
闪存
256K x 8
1M x 8
3V ~ 5.5V
A/D 26x10b,32x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
176-LFQFP(24x24)
176-LQFP
0
现货
查看交期
1,000 : ¥185.39494
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
-
RH850G3KH
32 位双核
240MHz
CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
DMA,PWM,WDT
174
8MB(8M x 8)
闪存
256K x 8
1M x 8
3V ~ 5.5V
A/D 38x10b,32x12b
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
233-FBGA(15x15)
233-FBGA
0
现货
查看交期
1,071 : ¥187.94673
托盘
托盘
在售
未验证
RH850G3KH
32 位双核
240MHz
CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
DMA,PWM,WDT
174
8MB(8M x 8)
闪存
1M x 8
256K x 8
3V ~ 5.5V
A/D 38x10b,32x12b
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
233-FPBGA
233-BGA
0
现货
查看交期
300 : ¥193.57420
散装
散装
在售
-
ARM® Cortex®-M7
32 位双核
240MHz
CANbus,以太网,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART
DMA,I2S,WDT
142
8MB(8M x 8)
闪存
128K x 8
1.125M x 8
2.97V ~ 5.5V
A/D 24x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
172-QFP-EP
172-QFP 裸焊盘
显示
/ 103

8MB(8M x 8) 单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。