8MB(8M x 8) 单片机
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制造商
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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1,079 现货 | 1 : ¥383.87000 剪切带(CT) 1,000 : ¥274.51598 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | TriCore™ | 32 位三核 | 300MHz | ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI5,QSPI,SENT | DMA,WDT | 169 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 384K x 8 | 728K x 8 | 3.3V,5V | A/D 84x12b,10 x 三角积分 | 外部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | PG-LFBGA-292-6 | 292-LFBGA | |||
400 现货 | 1 : ¥585.41000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z7 | 32 位三核 | 264MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexCAN,LINbus,SCI,SPI | DMA,LVD,POR,Zipwire | - | 8MB(8M x 8) | 闪存 | - | 512K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16b 三角积分,eQADC | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 516-MAPBGA(27x27) | 516-BGA | |||
197 现货 | 1 : ¥558.40000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z7 | 32 位三核 | 264MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexCAN,LINbus,SCI,SPI | DMA,LVD,POR,Zipwire | - | 8MB(8M x 8) | 闪存 | - | 512K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16b 三角积分,eQADC | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 416-MAPBGA(27x27) | 416-BGA | |||
90 现货 | 1 : ¥499.70000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z7 | 32 位三核 | 264MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexCAN,LINbus,SCI,SPI | DMA,LVD,POR,Zipwire | - | 8MB(8M x 8) | 闪存 | - | 512K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16b 三角积分,eQADC | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 516-MAPBGA(27x27) | 516-BGA | |||
78 现货 | 1 : ¥249.81000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART | DMA,PWM,WDT | 144 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 1M x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 26x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 176-LFQFP | 176-QFP | |||
952 现货 | 1 : ¥200.96000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M7 | 32-位 | 300MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SDHC,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,加密 - AES,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,RSA,SHA,TRNG,WDT | 157 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | - | 1M x 8 | 1.75V ~ 3.63V | A/D 36x12b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 208-TFBGA(15x15) | 208-TFBGA | |||
119 现货 | 1 : ¥264.61000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART | DMA,PWM,WDT | 174 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 1M x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 38x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 233-FBGA(15x15) | 233-FBGA | |||
515 现货 | 1 : ¥400.70000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | RH850G4MH | 32-位 | 400MHz | CANbus,CSI,以太网,FlexRay,lINbus,PSI5S,SCI,SENT,UART/USART | DMA,PWM,温度传感器,WDT | - | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 224K x 8 | 768K x 8 | 3V ~ 3.6V,3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,80x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 150°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 373-FBGA(21x21) | 373-FBGA | |||
989 现货 | 1 : ¥463.17000 剪切带(CT) 1,000 : ¥350.90002 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | TriCore™ | 32 位三核 | 300MHz | ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI5,QSPI,SENT | DMA,WDT | 169 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 384K x 8 | 2.75M x 8 | 3.3V,5V | A/D 60x12b,10 x 三角积分 | 外部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | PG-LFBGA-292-6 | 292-LFBGA | |||
1,999 现货 | 1 : ¥514.64000 剪切带(CT) 1,000 : ¥389.85419 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | TriCore™ | 32 位三核 | 300MHz | ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI5,QSPI,SENT | DMA,WDT | 169 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 384K x 8 | 2.75M x 8 | 3.3V,5V | A/D 60x12b,10 x 三角积分 | 外部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | PG-LFBGA-292-6 | 292-LFBGA | |||
500 现货 | 1 : ¥1,335.17000 剪切带(CT) 500 : ¥1,175.31174 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | TriCore™ | 32 位三核 | 300MHz | ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI5,QSPI,SENT | DMA,WDT | 263 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 384K x 8 | 2.75M x 8 | 3.3V,5V | A/D 84x12b,10 x 三角积分 | 外部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | PG-LFBGA-516-5 | 516-LFBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥475.73000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z7 | 32 位三核 | 264MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexCAN,LINbus,SCI,SPI | DMA,LVD,POR,Zipwire | - | 8MB(8M x 8) | 闪存 | - | 512K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16b 三角积分,eQADC | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 416-MAPBGA(27x27) | 416-BGA | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥1,335.17000 剪切带(CT) 1,000 : ¥1,163.67499 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | TriCore™ | 32 位三核 | 300MHz | ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI5,QSPI,SENT | DMA,WDT | 263 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 128K x 8 | 2.7M x 8 | 3.3V,5V | A/D 84x12b,10 x 三角积分 | 外部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | PG-LFBGA-292-6 | 292-LFBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥265.97000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,FIFO,FlexRay,I2C,LINbus,SENT,UART/USART | DMA,LVD,PWM,WDT | 174 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 1.03M x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 38x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 233-FBGA(15x15) | 233-FBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥288.67000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,以太网,I2C,LINbus,SENT,SPI,UART/USART | DMA,LVD,PWM,WDT | 246 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 1M x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 38x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 324-FBGA(19x19) | 324-FBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥289.94000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,FIFO,FlexRay,I2C,LINbus,SENT,UART/USART | DMA,LVD,PWM,WDT | 246 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 1.03M x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 38x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 324-FBGA(19x19) | 324-FBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥361.60000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M7 | 32 位三核 | 240MHz | CANbus,以太网,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART | DMA,I2S,WDT | 218 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 128K x 8 | 1.125M x 8 | 2.97V ~ 5.5V | A/D 24x12b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 289-LFBGA(14x14) | 289-LFBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥380.13000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M7 | 32 位三核 | 240MHz | CANbus,以太网,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART | DMA,I2S,WDT | 142 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 128K x 8 | 1.125M x 8 | 2.97V ~ 5.5V | A/D 24x12b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 172-QFP-EP | 172-QFP 裸焊盘 | |||
0 现货 查看交期 | 1,000 : ¥176.69765 卷带(TR) | 卷带(TR) | 在售 | - | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,I2C,LINbus,UART/USART | DMA,PWM,WDT | 174 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 992K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 38x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 233-FBGA(15x15) | 233-FBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1,071 : ¥179.12973 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART | DMA,PWM,WDT | 174 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 1M x 8 | 256K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 38x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 233-FPBGA | 233-BGA | |||
0 现货 查看交期 | 1,000 : ¥184.48687 散装 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M7 | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,以太网,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART | DMA,I2S,WDT | 218 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 128K x 8 | 1.125M x 8 | 2.97V ~ 5.5V | A/D 24x12b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 289-LFBGA(14x14) | 289-LFBGA | |||
0 现货 查看交期 | 320 : ¥184.69100 托盘 | 托盘 | 在售 | - | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART | DMA,PWM,WDT | 144 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 1M x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 26x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 176-LFQFP(24x24) | 176-LQFP | |||
0 现货 查看交期 | 1,000 : ¥185.39494 卷带(TR) | 卷带(TR) | 在售 | - | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART | DMA,PWM,WDT | 174 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 1M x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 38x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 233-FBGA(15x15) | 233-FBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1,071 : ¥187.94673 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART | DMA,PWM,WDT | 174 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 1M x 8 | 256K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 38x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 233-FPBGA | 233-BGA | |||
0 现货 查看交期 | 300 : ¥193.57420 散装 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M7 | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,以太网,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART | DMA,I2S,WDT | 142 | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 128K x 8 | 1.125M x 8 | 2.97V ~ 5.5V | A/D 24x12b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 172-QFP-EP | 172-QFP 裸焊盘 |
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