8.64MB(8M x 8) 单片机

结果 : 4
包装
卷带(TR)托盘
供应商器件封装
416-PBGA(27x27)512-FBGA(25x25)
封装/外壳
416-BBGA512-FBGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
512-TEPBGA
SPC5777MK0MVA8
IC MCU 32B 8.64MB FLSH 512TEPBGA
NXP USA Inc.
345
现货
1 : ¥413.50000
托盘
托盘
在售
未验证
e200z7
32 位三核
300MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexRAY,I2C,LINbus,SPI,PSI,UART/USART
DMA,LVD,POR,Zipwire
8.64MB(8M x 8)
闪存
-
404K x 8
3V ~ 5.5V
A/D 12b SAR,16b 三角积分
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
表面贴装型
512-FBGA(25x25)
512-FBGA
416-PBGA
SPC5777MK0MVU8
IC MCU 32BIT 8.64MB FLSH 416PBGA
NXP USA Inc.
200
现货
1 : ¥563.41000
托盘
托盘
在售
未验证
e200z7
32 位三核
300MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexRAY,I2C,LINbus,SPI,PSI,UART/USART
DMA,LVD,POR,Zipwire
8.64MB(8M x 8)
闪存
-
404K x 8
3V ~ 5.5V
A/D 12b SAR,16b 三角积分
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
表面贴装型
416-PBGA(27x27)
416-BBGA
416-PBGA
SPC5777MK0MVU8R
IC MCU 32BIT 8.64MB FLSH 416PBGA
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
500 : ¥419.62982
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
未验证
e200z7
32 位三核
300MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexRAY,I2C,LINbus,SPI,PSI,UART/USART
DMA,LVD,POR,Zipwire
8.64MB(8M x 8)
闪存
-
404K x 8
3V ~ 5.5V
A/D 12b SAR,16b 三角积分
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
表面贴装型
416-PBGA(27x27)
416-BBGA
IC MCU 32B 8.64MB FLSH 512TEPBGA
SPC5777MK0MVA8R
IC MCU 32B 8.64MB FLSH 512TEPBGA
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
180 : ¥438.20267
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
未验证
e200z7
32 位三核
300MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexRAY,I2C,LINbus,SPI,PSI,UART/USART
DMA,LVD,POR,Zipwire
8.64MB(8M x 8)
闪存
-
404K x 8
3V ~ 5.5V
A/D 12b SAR,16b 三角积分
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
表面贴装型
512-FBGA(25x25)
512-FBGA
显示
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8.64MB(8M x 8) 单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。