单片机

结果 : 3
系列
Kinetis K60Kinetis KW38A/ZRT1050
核心处理器
ARM® Cortex®-M0+ARM® Cortex®-M4ARM® Cortex®-M7
速度
48MHz180MHz528MHz
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB OTGCANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTGI2C,LINbus,SPI,UART/USART
外设
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数
100127
程序存储容量
256KB(256K x 8)1MB(1M x 8)-
程序存储器类型
外部程序存储器闪存
EEPROM 容量
4K x 88K x 8-
RAM 大小
64K x 8256K x 8512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.71V ~ 3.6V3V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 16b SARA/D 20x12bA/D 2x16b; D/A 2x12b
振荡器类型
内部外部,内部
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 105°C(TJ)
安装类型
表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼
供应商器件封装
48-HVQFN(7x7)144-LQFP(20x20)196-LFBGA(10x10)
封装/外壳
48-VFQFN 裸露焊盘144-LQFP196-LFBGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
144-LQFP
MK66FX1M0VLQ18
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
NXP USA Inc.
250
现货
1 : ¥194.48000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M4
32 位单核
180MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB OTG
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
100
1MB(1M x 8)
闪存
4K x 8
256K x 8
1.71V ~ 3.6V
A/D 2x16b; D/A 2x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装型
144-LQFP(20x20)
144-LQFP
MPF7100BMMA0ES_bottom
MKW38A512VFT4
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48HVQFN
NXP USA Inc.
240
现货
1 : ¥92.85000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M0+
32 位单核
48MHz
I2C,LINbus,SPI,UART/USART
欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDT
-
256KB(256K x 8)
闪存
8K x 8
64K x 8
1.71V ~ 3.6V
A/D 16b SAR
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装,可润湿侧翼
48-HVQFN(7x7)
48-VFQFN 裸露焊盘
196-MAPBGA
MIMXRT1052CVL5B
IC MCU 32BIT EXT MEM 196MAPBGA
NXP USA Inc.
9
现货
1 : ¥116.74000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M7
32 位单核
528MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG
欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
127
-
外部程序存储器
-
512K x 8
3V ~ 3.6V
A/D 20x12b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TJ)
表面贴装型
196-LFBGA(10x10)
196-LFBGA
显示
/ 3

单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。