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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 13,813 现货 | 1 : ¥40.89000 剪切带（CT） 2,000 : ¥20.50573 卷带（TR） | 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | MSP430 CPUXV2 | 16 位 | 25MHz | I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 47 | 32KB（32K x 8） | 闪存 | - | 6K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 12x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 64-VQFN（9x9） | 64-VFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 499 现货 | 1 : ¥152.87000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4/M7 | 32 位双核 | 240MHz，480MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，MDIO，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG | 掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT | 97 | 2MB（2M x 8） | 闪存 | - | 1M x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 23x16b; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 144-LQFP（20x20） | 144-LQFP | ||
 | 846 现货 | 1 : ¥237.92000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | C28x | 32 位单核 | 150MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，McBSP，SCI，SPI，UART/USART | DMA，POR，PWM，WDT | 88 | 512KB（256K x 16） | 闪存 | - | 34K x 16 | 1.805V ~ 1.995V | A/D 16x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 176-LQFP（24x24） | 176-LQFP | ||
 | 900 现货 | 1 : ¥166.00000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | C28x | 32 位双核 | 200MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，McBSP，SCI，SPI，uPP，UART/USART，USB | DMA，POR，PWM，WDT | 169 | 1MB（512K x 16） | 闪存 | - | 102K x 16 | 1.14V ~ 3.47V | A/D 24x12b; D/A 3x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TJ） | 表面贴装型 | 337-NFBGA（16x16） | 337-LFBGA | ||
 | 39 现货 | 1 : ¥226.92000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | C28x | 32 位双核 | 200MHz | CANbus，以太网，I2C，McBSP，SCI，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 97 | 512KB（256K x 16） | 闪存 | - | 172K x 8 | 1.14V ~ 1.26V | A/D 20x12b，29x16b SAR; D/A 3x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C（TJ） | 表面贴装型 | 176-HLQFP（24x24） | 176-LQFP 裸露焊盘 |
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