单片机

结果 : 5
制造商
Microchip TechnologyNXP USA Inc.STMicroelectronics
系列
AVR® XMEGA® A3UKinetis K60Kinetis K70MCF528xSTM32F7
产品状态
不适用于新设计在售
核心处理器
ARM® Cortex®-M4ARM® Cortex®-M7AVRColdfire V2
内核规格
8/16-位32 位单核
速度
32MHz66MHz150MHz180MHz216MHz
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，UART/USART，USB OTGCANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB OTGCANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USARTI2C，IrDA，SPI，UART/USART，USB
外设
DMA，I2S，LCD，LVD，POR，PWM，WDTDMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDTDMA，LVD，POR，PWM，WDT掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数
50100128140150
程序存储容量
256KB（128K x 16）512KB（512K x 8）1MB（1M x 8）2MB（2M x 8）
EEPROM 容量
4K x 8-
RAM 大小
16K x 864K x 8128K x 8256K x 8512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.6V ~ 3.6V1.7V ~ 3.6V1.71V ~ 3.6V2.7V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 16x12b；D/A 2x12bA/D 24x12b; D/A 2x12bA/D 2x16b; D/A 2x12bA/D 71x16b; D/A 2x12bA/D 8x10b
振荡器类型
内部外部
工作温度
-40°C ~ 105°C（TA）-40°C ~ 85°C（TA）
供应商器件封装
64-QFN（9x9）144-LQFP（20x20）176-LQFP（24x24）256-MAPBGA（17x17）256-MAPPBGA（17x17）
封装/外壳
64-VFQFN 裸露焊盘144-LQFP176-LQFP256-LBGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
5结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
64 QFN
ATXMEGA256A3U-MH
IC MCU 8/16BIT 256KB FLASH 64QFN
Microchip Technology
1,041
现货
1 : ¥73.23000
托盘
托盘
在售
未验证
AVR
8/16-位
32MHz
I2C，IrDA，SPI，UART/USART，USB
欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
50
256KB（128K x 16）
闪存
4K x 8
16K x 8
1.6V ~ 3.6V
A/D 16x12b；D/A 2x12b
内部
-40°C ~ 85°C（TA）
表面贴装型
64-QFN（9x9）
64-VFQFN 裸露焊盘
256-LFBGA
MK70FN1M0VMJ15
IC MCU 32BIT 1MB FLSH 256MAPPBGA
NXP USA Inc.
2,587
现货
1 : ¥223.06000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M4
32 位单核
150MHz
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB OTG
DMA，I2S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
128
1MB（1M x 8）
闪存
-
128K x 8
1.71V ~ 3.6V
A/D 71x16b; D/A 2x12b
内部
-40°C ~ 105°C（TA）
表面贴装型
256-MAPPBGA（17x17）
256-LBGA
144-LQFP
MK66FN2M0VLQ18
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
NXP USA Inc.
2,204
现货
1 : ¥225.11000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M4
32 位单核
180MHz
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB OTG
DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT
100
2MB（2M x 8）
闪存
-
256K x 8
1.71V ~ 3.6V
A/D 2x16b; D/A 2x12b
内部
-40°C ~ 105°C（TA）
表面贴装型
144-LQFP（20x20）
144-LQFP
256-LFBGA
MCF5282CVM66
IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA
NXP USA Inc.
4,216
现货
1 : ¥536.76000
托盘
托盘
不适用于新设计
未验证
Coldfire V2
32 位单核
66MHz
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART
DMA，LVD，POR，PWM，WDT
150
512KB（512K x 8）
闪存
-
64K x 8
2.7V ~ 3.6V
A/D 8x10b
外部
-40°C ~ 85°C（TA）
表面贴装型
256-MAPBGA（17x17）
256-LBGA
176-LQFP
STM32F767IGT6
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP
STMicroelectronics
480
现货
1 : ¥162.15000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M7
32 位单核
216MHz
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，UART/USART，USB OTG
掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT
140
1MB（1M x 8）
闪存
-
512K x 8
1.7V ~ 3.6V
A/D 24x12b; D/A 2x12b
内部
-40°C ~ 85°C（TA）
表面贴装型
176-LQFP（24x24）
176-LQFP
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单片机

微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关，两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统，微控制器集成了工作存储器，也更可能包含混合信号外设，并且往往与更简单的软件范例结合使用，旨在重复执行一系列预定义的任务。