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4MB（4M x 8） 单片机
结果 : 620
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内核规格
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连接能力
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I/O 数
EEPROM 容量
RAM 大小
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1 - 25
比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 964 现货 | 1 : ¥120.35000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32-位 | 160MHz | CANbus，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，SAI，智能卡，SPDIF，SPI，UART/USART，USB，USB OTG | 掉电检测/复位，DMA，LCD，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT | 82 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | - | 2.5M x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20x12/14b SAR; D/A 2x12b | 外部，内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-LQFP（14x14） | 100-LQFP | ||
| 131 现货 | 1 : ¥122.24000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32-位 | 160MHz | CANbus，EBI/EMI，FIFO，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD，SPI，UART/USART/USB | 掉电检测/复位，加密 - AES，DMA，PWM，SHA，温度传感器，TRNG，WDT | 79 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | - | 2.5M x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 18x12/14b SAR; D/A 2x12b | 外部，内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-LQFP（14x14） | 100-LQFP | ||
 | 401 现货 | 1 : ¥146.37000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32-位 | 160MHz | CANbus，EBI/EMI，FIFO，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD，SPI，UART/USART/USB | 掉电检测/复位，加密 - AES，DMA，LCD，PWM，SHA，温度传感器，TRNG，WDT | 156 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | - | 2.5M x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x12/14b SAR; D/A 2x12b | 外部，内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 216-TFBGA（13x13） | 216-TFBGA | ||
 | 2,121 现货 | 1 : ¥154.42000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M7 | 32 位单核 | 600MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SAI，SPDIF，SPI，UART/USART，USB OTG | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 127 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | - | 1M x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20x12b | 外部，内部 | 0°C ~ 95°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 196-MAPBGA（10x10） | 196-LFBGA | ||
 | 166 现货 | 1 : ¥168.54000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RXv3 | 32 位单核 | 240MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 136 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 32K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b，21x12b; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 176-LFQFP（24x24） | 176-LQFP | ||
| 1,743 现货 | 1 : ¥169.85000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M7 | 32 位单核 | 528MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SAI，SPDIF，SPI，UART/USART，USB OTG | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 127 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | - | 1M x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20x12b | 外部，内部 | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | - | 表面贴装型 | 196-MAPBGA（10x10） | 196-LFBGA | ||
 | 831 现货 | 1 : ¥225.92000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4 | 32 位单核 | 240MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 126 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 64K x 8 | 640K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 24x12b；D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 176-LFQFP（24x24） | 176-LQFP | ||
 | 3,055 现货 | 1 : ¥294.96000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4 | 32 位单核 | 240MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 172 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 64K x 8 | 640K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 25x12b；D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 224-LFBGA（13x13） | 224-LFBGA | ||
 | 2,283 现货 | 1 : ¥462.93000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-R5F | 32 位双核 | 300MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART | DMA，POR，PWM，WDT | 145 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 128K x 8 | 512K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 41x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 337-NFBGA（16x16） | 337-LFBGA | ||
| 133 现货 | 1 : ¥462.93000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-R5F | 16/32-位 | 330MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，UART/USART | DMA，POR，PWM，WDT | 145 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 128K x 8 | 512K x 8 | 1.14V ~ 3.6V | A/D 57x10/12b | 外部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 337-NFBGA（16x16） | 337-LFBGA | ||
 | 136 现货 | 1 : ¥748.45000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z7 | 32 位单核 | 264MHz | CANbus，EBI/EMI，SCI，SPI | DMA，POR，PWM | 32 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.08V ~ 5.25V | A/D 64x12b | 外部 | -40°C ~ 125°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 516-PBGA（27x27） | 516-BBGA | ||
| 40 现货 | 1 : ¥748.45000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z7 | 32 位单核 | 264MHz | CANbus，EBI/EMI，SCI，SPI | DMA，POR，PWM | 32 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.08V ~ 5.25V | A/D 64x12b | 外部 | -40°C ~ 125°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 516-PBGA（27x27） | 516-BBGA | ||
 | 833 现货 | 1 : ¥927.74000 剪切带（CT） 1,500 : ¥775.78333 卷带（TR） | 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | TriCore™ | 32 位双核 | 300MHz | DMA，I2S，PWM，WDT | DMA，I2S，PWM，WDT | - | 4MB（4M x 8） | 闪存 | - | 672K x 8 | 3.3V，5V | - | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | PG-LFBGA-180-1 | 13-LLP | ||
 | 186 现货 | 1 : ¥110.83000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4 | 32 位单核 | 180MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，智能卡，SPI，SPIFI，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT | 137 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | - | 360K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 180-TFBGA（12x12） | 180-TFBGA | ||
| 170 现货 | 1 : ¥122.24000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32-位 | 160MHz | CANbus，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，SAI，智能卡，SPDIF，SPI，UART/USART，USB，USB OTG | 掉电检测/复位，DMA，LCD，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT | 82 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | - | 2.5M x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20x12/14b SAR; D/A 2x12b | 外部，内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-LQFP（14x14） | 100-LQFP | ||
 | 162 现货 | 1 : ¥133.16000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32-位 | 160MHz | CANbus，EBI/EMI，FIFO，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD，SPI，UART/USART/USB | 掉电检测/复位，加密 - AES，DMA，LCD，PWM，SHA，温度传感器，TRNG，WDT | 111 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | - | 2.5M x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 22x12/14b SAR; D/A 2x12b | 外部，内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP（20x20） | 144-LQFP | ||
 | 3,398 现货 | 1 : ¥145.55000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RXv3 | 32 位单核 | 240MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 78 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 32K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 22x12b; D/A 1x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-LFQFP（14x14） | 100-LQFP | ||
| 155 现货 | 1 : ¥152.20000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RXv3 | 32 位单核 | 240MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 136 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 32K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b，21x12b; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 176-LFQFP（24x24） | 176-LQFP | ||
| 187 现货 | 1 : ¥166.81000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RXv3 | 32 位单核 | 240MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 182 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 32K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 224-LFBGA（13x13） | 224-LFBGA | ||
 | 1,079 现货 | 1 : ¥217.71000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M7 | 32-位 | 160MHz | CANbus，以太网，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，QSPI，UART/USART | DMA，I2S，串行音频，WDT | 218 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | - | 512K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 257-LFBGA（14x14） | 257-LFBGA | ||
| 150 现货 | 1 : ¥123.30000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RXv3 | 32 位单核 | 120MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 78 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 32K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b，14x12b; D/A 1x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-LFQFP（14x14） | 100-LQFP | ||
| 16 现货 | 1 : ¥128.15000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RXv3 | 32 位单核 | 120MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 78 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 32K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 22x12b; D/A 1x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-LFQFP（14x14） | 100-LQFP | ||
| 80 现货 | 1 : ¥134.63000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RXv3 | 32 位单核 | 120MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 136 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 32K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b，21x12b; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 176-LFQFP（24x24） | 176-LQFP | ||
 | 169 现货 | 1 : ¥134.80000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RXv3 | 32 位单核 | 120MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 111 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 32K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 144-LFQFP（20x20） | 144-LQFP | ||
| 160 现货 | 1 : ¥144.32000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RXv3 | 32 位单核 | 120MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG | DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 182 | 4MB（4M x 8） | 闪存 | 32K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b，21x12b; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 224-LFBGA（13x13） | 224-LFBGA |
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