存储器

结果 : 2
制造商
Infineon TechnologiesMacronix
系列
MoBL®MX29F
包装
托盘管件
存储器类型
易失非易失
存储器格式
SRAM闪存
技术
FLASH - NORSRAM - 异步
存储容量
1Mb4Mb
存储器组织
128K x 8512K x 8
写周期时间 - 字,页
55ns70ns
访问时间
55 ns70 ns
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
32-SOIC(0.455",11.30mm 宽)32-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
供应商器件封装
32-SOIC32-TSOP
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
存储器类型
存储器格式
技术
存储容量
存储器组织
存储器接口
写周期时间 - 字,页
访问时间
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
MX29F040CTI-70G
MX29F040CTI-70G
IC FLASH 4MBIT PARALLEL 32TSOP
Macronix
3,471
现货
1 : ¥37.35000
托盘
托盘
在售
未验证
非易失
闪存
FLASH - NOR
4Mb
512K x 8
并联
70ns
70 ns
4.5V ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
32-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
32-TSOP
32-SOIC
CY62128ELL-55SXE
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32SOIC
Infineon Technologies
365
现货
1 : ¥62.31000
管件
管件
在售
未验证
易失
SRAM
SRAM - 异步
1Mb
128K x 8
并联
55ns
55 ns
4.5V ~ 5.5V
-40°C ~ 125°C(TA)
表面贴装型
32-SOIC(0.455",11.30mm 宽)
32-SOIC
显示
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存储器


存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。