存储器

结果 : 2
制造商
ISSI, Integrated Silicon Solution IncWinbond Electronics
系列
-SpiFlash®
包装
卷带(TR)管件
存储容量
16Mb32Mb
存储器组织
2M x 84M x 8
存储器接口
SPI - 四 I/O,QPI,DTRSPI,QPI
写周期时间 - 字,页
800µs3ms
访问时间
6 ns7 ns
电压 - 供电
2.3V ~ 3.6V2.7V ~ 3.6V
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装
8-SOIC8-USON(2x3)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
存储器类型
存储器格式
技术
存储容量
存储器组织
存储器接口
时钟频率
写周期时间 - 字,页
访问时间
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
8 WSON
W25Q32JVSNIM
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
Winbond Electronics
0
现货
查看交期
1 : ¥6.65000
管件
管件
在售
未验证
非易失
闪存
FLASH - NOR
32Mb
4M x 8
SPI - 四 I/O,QPI,DTR
133 MHz
3ms
6 ns
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-SOIC
0
现货
查看交期
5,000 : ¥3.63972
卷带(TR)
-
卷带(TR)
在售
未验证
非易失
闪存
FLASH - NOR
16Mb
2M x 8
SPI,QPI
133 MHz
800µs
7 ns
2.3V ~ 3.6V
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装型
8-UFDFN 裸露焊盘
8-USON(2x3)
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存储器


存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。