存储器

结果 : 3
制造商
MacronixMicron Technology Inc.Winbond Electronics
系列
-MXSMIO™SpiFlash®
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带（CT）卷带（TR）托盘
存储器类型
易失非易失
存储器格式
DRAM闪存
技术
FLASH - NORSDRAM - DDR3L
存储容量
64Mbit256Mb1Gb
存储器组织
8M x 832M x 864M x 16
存储器接口
SPI - 四 I/O并联
时钟频率
133 MHz933 MHz
写周期时间 - 字，页
50µs，1.2ms5ms-
访问时间
6 ns20 ns
电压 - 供电
1.283V ~ 1.45V1.7V ~ 1.95V2.65V ~ 3.6V
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）0°C ~ 95°C（TC）
封装/外壳
8-WDFN 裸露焊盘96-TFBGA
供应商器件封装
8-WSON（6x5）96-FBGA（8x14）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
存储器类型
存储器格式
技术
存储容量
存储器组织
存储器接口
时钟频率
写周期时间 - 字，页
访问时间
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
4,002
现货
1 : ¥38.26000
剪切带（CT）
2,000 : ¥27.32178
卷带（TR）
-
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
易失
DRAM
SDRAM - DDR3L
1Gb
64M x 16
并联
933 MHz
-
20 ns
1.283V ~ 1.45V
0°C ~ 95°C（TC）
表面贴装型
96-TFBGA
96-FBGA（8x14）
8-WSON
MX25L6433FZNI-08G
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON
Macronix
68,127
现货
1 : ¥11.25000
托盘
托盘
在售
未验证
非易失
闪存
FLASH - NOR
64Mbit
8M x 8
SPI - 四 I/O
133 MHz
50µs，1.2ms
-
2.65V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C（TA）
表面贴装型
8-WDFN 裸露焊盘
8-WSON（6x5）
8-WSON 6x5
W25Q256JWPIQ
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
Winbond Electronics
776
现货
1 : ¥26.11000
托盘
托盘
在售
未验证
非易失
闪存
FLASH - NOR
256Mb
32M x 8
SPI - 四 I/O
133 MHz
5ms
6 ns
1.7V ~ 1.95V
-40°C ~ 85°C（TA）
表面贴装型
8-WDFN 裸露焊盘
8-WSON（6x5）
显示
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存储器

存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。