存储器

结果 : 2
制造商
ISSI, Integrated Silicon Solution IncRenesas Electronics Corporation
包装
卷带(TR)管件
DigiKey 可编程
已验证未验证
存储器类型
易失非易失
存储器格式
SRAM闪存
技术
FLASH - NORSRAM
存储容量
64Mbit128Mb
存储器组织
8M x 8,4M x 1616M x 8
存储器接口
SPI - 四 I/O,QPI,DTR并联
写周期时间 - 字,页
55ns800µs
电压 - 供电
2.3V ~ 3.6V2.7V ~ 3.6V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)52-TFSOP(0.350",8.89mm 宽)
供应商器件封装
8-SOIC52-TSOP II
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
存储器类型
存储器格式
技术
存储容量
存储器组织
存储器接口
时钟频率
写周期时间 - 字,页
访问时间
电压 - 供电
工作温度
等级
资质
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
0
现货
查看交期
1 : ¥17.32000
管件
-
管件
在售
已验证
非易失
闪存
FLASH - NOR
128Mb
16M x 8
SPI - 四 I/O,QPI,DTR
166 MHz
800µs
-
2.3V ~ 3.6V
-40°C ~ 125°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
8-SOIC
0
现货
查看交期
1,000 : ¥264.66279
卷带(TR)
-
卷带(TR)
在售
未验证
易失
SRAM
SRAM
64Mbit
8M x 8,4M x 16
并联
-
55ns
55 ns
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C(TA)
-
-
表面贴装型
52-TFSOP(0.350",8.89mm 宽)
52-TSOP II
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存储器


存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。