垫，片

结果 : 6
制造商
BergquistBoyd Laconia, LLCLaird Technologies - Thermal Materials
系列
Hi-Flow® 115-ACSil-Pad® 400Thermalsil™IIITpcm™ 900
应用
-TO-218，TO-220，TO-247TO-220
形状
方形矩形
外形
19.05mm x 12.70mm21.84mm x 18.79mm228.60mm x 228.60mm
厚度
0.0055"（0.140mm）0.0060"（0.152mm）0.0070"（0.178mm）0.0100"（0.254mm）
材料
相变化合物硅树脂橡胶
粘合剂
-粘合剂 - 一侧胶粘 - 两侧
底布，载体
-玻璃纤维
颜色
灰色灰色，绿色黄色
热阻率
0.35°C/W1.13°C/W-
导热率
0.8W/m-K0.9W/m-K2.2W/m-K
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
SP400-0.007-AC-54
SP400-0.007-00-54
THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY
Bergquist
7,933
现货
1 : ¥3.13000
散装
散装
在售
TO-220
垫，片材
矩形
19.05mm x 12.70mm
0.0070"（0.178mm）
硅树脂橡胶
-
玻璃纤维
灰色
1.13°C/W
0.9W/m-K
53-77-4ACG
53-77-4ACG
THERM PAD 19.05X12.7MM W/ADH
Boyd Laconia, LLC
6,037
现货
1 : ¥6.97000
散装
散装
在售
TO-220
垫，片材
矩形
19.05mm x 12.70mm
0.0060"（0.152mm）
硅树脂橡胶
粘合剂 - 一侧
-
灰色，绿色
-
0.9W/m-K
HF115AC-0.0055-AC-90
HF115AC-0.0055-AC-90
THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
Bergquist
252
现货
1 : ¥19.01000
散装
散装
在售
TO-218，TO-220，TO-247
垫，片材
矩形
21.84mm x 18.79mm
0.0055"（0.140mm）
相变化合物
粘合剂 - 一侧
玻璃纤维
灰色
0.35°C/W
0.8W/m-K
SP400-0.007-AC-54
SP400-0.007-AC-54
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Bergquist
2,720
现货
1 : ¥3.91000
散装
散装
在售
TO-220
垫，片材
矩形
19.05mm x 12.70mm
0.0070"（0.178mm）
硅树脂橡胶
粘合剂 - 一侧
玻璃纤维
灰色
1.13°C/W
0.9W/m-K
27
现货
1 : ¥399.80000
散装
散装
在售
-
垫，片材
方形
228.60mm x 228.60mm
0.0100"（0.254mm）
相变化合物
胶粘 - 两侧
-
黄色
-
2.2W/m-K
HF115AC-0.0055-AC-54
HF115AC-0.0055-AC-54
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Bergquist
0
现货
查看交期
1 : ¥7.47000
散装
散装
在售
TO-220
垫，片材
矩形
19.05mm x 12.70mm
0.0055"（0.140mm）
相变化合物
粘合剂 - 一侧
玻璃纤维
灰色
0.35°C/W
0.8W/m-K
显示
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垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。