垫,片

结果 : 2
制造商
3MBergquist
系列
5583SBond-Ply® 100
包装
散装
类型
热界面垫,片材片材,胶带
外形
300.00mm x 210.00mm304.80mm x 279.40mm
厚度
0.0050"(0.127mm)0.0390"(0.991mm)
材料
硅树脂人造橡胶聚酰亚胺
粘合剂
粘贴 - 双侧胶粘 - 一侧
底布,载体
玻璃纤维聚酯
热阻率
0.52°C/W-
导热率
0.8W/m-K1.0W/m-K
库存选项
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媒体
市场产品
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布,载体
颜色
热阻率
导热率
5583S Series
5583S 210 MM X 300 MM 1.0 MM
THERM PAD 300MMX210MM WHT
3M
139
现货
1 : ¥240.42000
在售
-
热界面垫,片材
矩形
300.00mm x 210.00mm
0.0390"(0.991mm)
硅树脂人造橡胶
胶粘 - 一侧
聚酯
白色
-
1.0W/m-K
BOND PLY
BP100-0.005-00-1112
THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH
Bergquist
0
现货
查看交期
1 : ¥158.72000
散装
散装
在售
-
片材,胶带
矩形
304.80mm x 279.40mm
0.0050"(0.127mm)
聚酰亚胺
粘贴 - 双侧
玻璃纤维
白色
0.52°C/W
0.8W/m-K
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/ 2

垫,片


这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。