图像传感器,镜头,摄像头

结果 : 17
制造商
ams-OSRAM USA INC.ESPROS Photonics AGHimaxMelexis Technologies NVonsemiTerabee SASTexas Instruments
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装
产品状态
不适用于新设计停产最后售卖在售
类型
3D 飞行时间CCDCMOS
像素大小
2.2µm x 2.2µm3.6µm x 3.6µm3.744µm x 3.744µm7.5µm x 120µm8µm x 8µm10µm x 10µm15µm x 15µm30µm x 30µm-
有源像素阵列
8H X 8V80H x 60V320H x 240V320H x 320V640H x 480V1024H x 1V2592H x 1944V-
每秒帧数
51.060.0120.0150.0180.0240.0600.01000.08000.044000.0
电压 - 供电
1.1V ~ 1.3V1.4V ~ 1.6V1.5V ~ 2.8V1.5V ~ 3.3V1.7V ~ 3.6V2.6V ~ 2.8V2.7V ~ 3.45V3V ~ 3.6V4.75V ~ 5.25V8V ~ 9V-
封装/外壳
32-WFBGA,WLCSP32-XFBGA,CSPBGA44-WFBGA,WLBGA52-LCC56-VFBGA78-WFBGA80-TFBGA,FCBGA141-BGA,FCBGA-模块
供应商器件封装
32-CSP(3.70x3.07)32-CSP(8.08x1.32)44-WLBGA(6.61x5.48)52-PLCC(12x12)56-COG(8.07x5.36)78-COG(7.86x8.76)80-FCBGA(9.23x7.82)141-FCBGA(14x14)-
工作温度
-40°C ~ 105°C-40°C ~ 85°C-30°C ~ 85°C-20°C ~ 75°C-20°C ~ 85°C0°C ~ 70°C-
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
17结果

显示
/ 17
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
像素大小
有源像素阵列
每秒帧数
电压 - 供电
封装/外壳
供应商器件封装
工作温度
等级
资质
11,943
现货
1 : ¥111.28000
剪切带(CT)
1,000 : ¥63.74962
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
3D 飞行时间
8µm x 8µm
8H X 8V
8000.0
8V ~ 9V
-
-
-40°C ~ 85°C
-
-
EPC901
EPC901-CSP32-033
IC CCD LINE SENSOR 1024X1
ESPROS Photonics AG
627
现货
1 : ¥278.49000
剪切带(CT)
1,000 : ¥164.20356
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
CCD
7.5µm x 120µm
1024H x 1V
44000.0
2.7V ~ 3.45V
32-XFBGA,CSPBGA
32-CSP(8.08x1.32)
-40°C ~ 85°C
-
-
AR0521x
AR0522SRSM09SURA0-DP
IMAGE SENSOR CMOS 5MP 52PLCC
onsemi
1,469
现货
1 : ¥271.75000
托盘
-
托盘
在售
CMOS
2.2µm x 2.2µm
2592H x 1944V
60.0
-
52-LCC
52-PLCC(12x12)
-
-
-
29
现货
1 : ¥891.99000
-
在售
3D 飞行时间
-
320H x 240V
-
-
-
-
-
-
-
OPT8320NBP
OPT8320NBP
IC IMAGE SENSOR TOF 3D 56COG
Texas Instruments
300
现货
1 : ¥309.27000
托盘
-
托盘
在售
3D 飞行时间
30µm x 30µm
80H x 60V
1000.0
1.7V ~ 3.6V
56-VFBGA
56-COG(8.07x5.36)
0°C ~ 70°C
-
-
HM01B0
HM01B0-AWA
ULP QVGA IMAGE SENSOR
Himax
128
现货
1 : ¥46.33000
托盘
-
托盘
在售
CMOS
3.6µm x 3.6µm
320H x 320V
51.0
1.5V ~ 2.8V
模块
-
-20°C ~ 85°C
-
-
12
现货
1 : ¥125.86000
托盘
-
托盘
在售
CMOS
3.744µm x 3.744µm
640H x 480V
180.0
1.4V ~ 1.6V
32-WFBGA,WLCSP
32-CSP(3.70x3.07)
-30°C ~ 85°C
-
-
24
现货
1 : ¥989.07000
-
在售
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
TR-EVO-MINI-I2C
TR-EVO-MINI-I2C
TERARANGER EVO MINI I2C / UART
Terabee SAS
53
现货
1 : ¥343.17000
-
最后售卖
3D 飞行时间
-
-
-
4.75V ~ 5.25V
模块
-
-20°C ~ 75°C
-
-
TR-EVO-15M-I2C
TR-EVO-15M-I2C
TERARANGER EVO 15M I2C/UART
Terabee SAS
18
现货
1 : ¥525.43000
-
停产
3D 飞行时间
-
-
240.0
4.75V ~ 5.25V
模块
-
-
-
-
TR-EVO-15M-USB
TR-EVO-15M-USB
TERARANGER EVO 15M USB
Terabee SAS
5
现货
1 : ¥525.43000
-
停产
3D 飞行时间
-
-
240.0
4.75V ~ 5.25V
模块
-
-
-
-
TR-EVO-60M-I2C
TR-EVO-60M-I2C
TERARANGER EVO 60M I2C / UART
Terabee SAS
22
现货
1 : ¥976.98000
-
停产
3D 飞行时间
-
-
240.0
4.75V ~ 5.25V
模块
-
-
-
-
SENSOR TOF G1 QVGA320X240 44GBGA
MLX75023STF-BAB-001-TR
SENSOR TOF G1 QVGA320X240 44GBGA
Melexis Technologies NV
0
现货
1,300 : ¥166.14825
托盘
-
托盘
不适用于新设计
3D 飞行时间
15µm x 15µm
320H x 240V
600.0
3V ~ 3.6V
44-WFBGA,WLBGA
44-WLBGA(6.61x5.48)
-20°C ~ 85°C
汽车级
AEC-Q100
SINGLE CHIP QVGA TOF SENSOR WITH
MLX75026STH-AAA-210-TR
SINGLE CHIP QVGA TOF SENSOR WITH
Melexis Technologies NV
0
现货
查看交期
960 : ¥211.25380
托盘
-
托盘
在售
3D 飞行时间
10µm x 10µm
320H x 240V
180.0
1.1V ~ 1.3V
80-TFBGA,FCBGA
80-FCBGA(9.23x7.82)
-40°C ~ 105°C
汽车级
AEC-Q100
0
现货
查看交期
2,400 : ¥309.22824
卷带(TR)
-
卷带(TR)
在售
3D 飞行时间
-
320H x 240V
150.0
1.5V ~ 3.3V
78-WFBGA
78-COG(7.86x8.76)
0°C ~ 70°C
-
-
SENS TOF G3 VGA MIPI CSI2 144BGA
MLX75027RTC-ABA-210-TR
SENS TOF G3 VGA MIPI CSI2 144BGA
Melexis Technologies NV
0
现货
1,190 : ¥465.24346
托盘
-
托盘
不适用于新设计
3D 飞行时间
10µm x 10µm
640H x 480V
120.0
2.6V ~ 2.8V
141-BGA,FCBGA
141-FCBGA(14x14)
-40°C ~ 105°C
汽车级
AEC-Q100
SENS TOF G3 VGA MIPI CSI2 144BGA
MLX75027RTC-ABA-210-SP
SENS TOF G3 VGA MIPI CSI2 144BGA
Melexis Technologies NV
0
现货
10 : ¥621.89800
散装
-
散装
不适用于新设计
3D 飞行时间
10µm x 10µm
320H x 240V
180.0
2.6V ~ 2.8V
141-BGA,FCBGA
141-FCBGA(14x14)
-40°C ~ 105°C
汽车级
AEC-Q100
显示
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图像传感器,镜头,摄像头


图像传感器和摄像头系列产品是元件或模块级器件,用于以电子方式捕获可见和/或红外光谱的视觉信息。这些产品由连接到共享控制和接口机构的一系列光敏元件构成,可适用于常见静止图像和视频捕获以及热成像和空间成像等更专业应用。