单片机
结果 : 4
制造商
系列
产品状态
核心处理器
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
供应商器件封装
封装/外壳
库存选项
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媒体
市场产品
4结果
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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2,490 现货 | 1 : ¥145.55000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M7 | 32 位单核 | 480MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG | 掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT | 114 | 2MB(2M x 8) | 闪存 | - | 1M x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 36x16b; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
516 现货 | 1 : ¥624.65000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 150 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
317 现货 | 1 : ¥51.80000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 96MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 45 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 80K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 9x16b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
0 现货 查看交期 | 945 : ¥157.99692 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 60MHz | CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 80 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 121-MAPBGA(12x12) | 121-LBGA |
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