单片机

结果 : 8
制造商
NXP USA Inc.Texas Instruments
系列
56F8xxxHercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4, Functional Safety (FuSa)Kinetis K60Kinetis KL2MCF5445xMPC55xx QorivvaS12 MagniV
产品状态
不适用于新设计在售
核心处理器
56800EARM® Cortex®-M0+ARM® Cortex®-M4ARM® Cortex®-R5FColdfire V4e200z6S12Z
内核规格
16 位16/32-位32 位单核
速度
48MHz50MHz60MHz100MHz132MHz150MHz200MHz330MHz
连接能力
CANbus,EBI/EMI,SCI,SPICANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB OTGCANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,LINbus,MibSPI,SCI,UART/USARTCANbus,EBI/EMI,以太网,SCI,SPICANbus,SCI,SPII2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB,USB OTGI2C,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外设
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDTDMA,POR,PWM,WDTDMA,WDTPOR,PWM,温度传感器,WDT欠压检测/复位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数
315076100132145256
程序存储容量
128KB(128K x 8)256KB(256K x 8)512KB(256K x 16)512KB(512K x 8)3MB(3M x 8)4MB(4M x 8)-
程序存储器类型
ROMless闪存
EEPROM 容量
1K x 816K x 8128K x 8-
RAM 大小
16K x 818K x 1632K x 8128K x 8512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.14V ~ 3.6V1.35V ~ 1.65V1.35V ~ 3.6V1.71V ~ 3.6V2.25V ~ 3.6V3.5V ~ 40V
数据转换器
-A/D 14x16b; D/A 1x12bA/D 16x12bA/D 40x12bA/D 42x16b; D/A 2x12bA/D 57x10/12bA/D 58x16b; D/A 2x12b
振荡器类型
内部外部外部,内部
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装
64-LQFP(10x10)80-TQFP-EP(12x12)144-MAPBGA(13x13)160-LQFP(24x24)337-NFBGA(16x16)360-BGA(23x23)416-PBGA(27x27)
封装/外壳
64-LQFP80-LQFP 裸露焊盘144-LBGA160-LQFP337-LFBGA360-BBGA416-BBGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
8结果

显示
/ 8
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
144-LFBGA
MK60DN512ZVMD10
IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA
NXP USA Inc.
623
现货
1 : ¥178.39000
托盘
托盘
不适用于新设计
未验证
ARM® Cortex®-M4
32 位单核
100MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB OTG
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
100
512KB(512K x 8)
闪存
-
128K x 8
1.71V ~ 3.6V
A/D 42x16b; D/A 2x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装型
144-MAPBGA(13x13)
144-LBGA
144-LFBGA
MK60FX512VMD15
IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA
NXP USA Inc.
500
现货
1 : ¥190.54000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M4
32 位单核
150MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB OTG
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
100
512KB(512K x 8)
闪存
16K x 8
128K x 8
1.71V ~ 3.6V
A/D 58x16b; D/A 2x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装型
144-MAPBGA(13x13)
144-LBGA
64 LQFN
MKL25Z128VLH4
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
NXP USA Inc.
734
现货
1 : ¥80.04000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M0+
32 位单核
48MHz
I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB,USB OTG
欠压检测/复位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT
50
128KB(128K x 8)
闪存
-
16K x 8
1.71V ~ 3.6V
A/D 14x16b; D/A 1x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装型
64-LQFP(10x10)
64-LQFP
416-PBGA
SPC5566MZP132
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
NXP USA Inc.
200
现货
1 : ¥829.72000
托盘
托盘
在售
未验证
e200z6
32 位单核
132MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,SCI,SPI
DMA,POR,PWM,WDT
256
3MB(3M x 8)
闪存
-
128K x 8
1.35V ~ 1.65V
A/D 40x12b
外部
-40°C ~ 125°C(TA)
表面贴装型
416-PBGA(27x27)
416-BBGA
80-TQFP, 80-VQFP
S912ZVMC25F1MKK
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80TQFP
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
480 : ¥84.18583
托盘
托盘
在售
未验证
S12Z
16 位
50MHz
CANbus,SCI,SPI
DMA,POR,PWM,WDT
31
256KB(256K x 8)
闪存
1K x 8
32K x 8
3.5V ~ 40V
A/D 16x12b
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
表面贴装型
80-TQFP-EP(12x12)
80-LQFP 裸露焊盘
337NFBGA
RM57L843BZWTT
IC MCU 16/32B 4MB FLASH 337NFBGA
Texas Instruments
17
现货
1 : ¥462.93000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-R5F
16/32-位
330MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,LINbus,MibSPI,SCI,UART/USART
DMA,POR,PWM,WDT
145
4MB(4M x 8)
闪存
128K x 8
512K x 8
1.14V ~ 3.6V
A/D 57x10/12b
外部
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装型
337-NFBGA(16x16)
337-LFBGA
360-BGA
MCF54455CVP200
IC MCU 32BIT ROMLESS 360BGA
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
300 : ¥272.94877
托盘
托盘
在售
未验证
Coldfire V4
32 位单核
200MHz
I2C,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
DMA,WDT
132
-
ROMless
-
32K x 8
1.35V ~ 3.6V
-
外部,内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
360-BGA(23x23)
360-BBGA
MC56F8147VPYE
MC56F8367MPYE
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160LQFP
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
200 : ¥422.03720
托盘
托盘
在售
未验证
56800E
16 位
60MHz
CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI
POR,PWM,温度传感器,WDT
76
512KB(256K x 16)
闪存
-
18K x 16
2.25V ~ 3.6V
A/D 16x12b
外部
-40°C ~ 125°C(TA)
表面贴装型
160-LQFP(24x24)
160-LQFP
显示
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单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。