图像传感器,镜头,摄像头

结果 : 16
制造商
ams-OSRAM USA INC.ESPROS Photonics AGHimaxMelexis Technologies NVonsemiTexas Instruments
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装
产品状态
最后售卖在售
类型
3D 飞行时间CCDCMOS带处理器的 CMOS热敏式
像素大小
1.1µm x 1.1µm1.9µm x 1.9µm2.2µm x 2.2µm3µm x 3µm3.6µm x 3.6µm3.744µm x 3.744µm5.6µm x 5.6µm7.5µm x 120µm15µm x 15µm20µm x 20µm30µm x 30µm-
有源像素阵列
32H x 24V80H x 60V160H x 60V320H x 240V320H x 320V640H x 480V720H x 560V728H x 560V1024H x 1V1280H x 800V1296H x 976V2592H x 1944V4208H x 3120V
每秒帧数
305160120150158180512600100044000
电压 - 供电
1.4V ~ 1.6V1.5V ~ 2.8V1.5V ~ 3.3V1.7V ~ 1.95V1.7V ~ 3.6V1.71V ~ 1.98V1.8V ~ 2.8V1.8V,2.8V2.25V ~ 3.63V2.7V ~ 3.45V2.9V ~ 3.6V3V ~ 3.6V-
封装/外壳
32-WFBGA,WLCSP32-XFBGA,CSPBGA44-UFBGA,WLBGA44-XFBGA,CSPBGA52-LCC55-WFBGA,CSPBGA56-VFBGA63-LFBGA63-WFBGA,CSPBGA68-XFBGA,CSPBGA69-WFBGA,CSPBGA78-BGA 模块-TO-205AD,TO-39-3 金属罐
供应商器件封装
32-CSP(3.70x3.07)32-CSP(8.08x1.32)44-CSP(6.26x4.18)44-WLBGA(6.6x5.5)52-PLCC(12x12)55-ODCSP(4.65x3.85)56-COG(8.07x5.36)63-IBGA(7.5x7.5)63-ODCSP(6.29x5.69)68-CSP(9.7x8.66)69-ODCSP(5.55x5.57)78-COG(8.75x15.71)-TO-39
工作温度
-40°C ~ 105°C-40°C ~ 85°C-30°C ~ 70°C(TJ)-30°C ~ 85°C-20°C ~ 85°C0°C ~ 70°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
16结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
像素大小
有源像素阵列
每秒帧数
电压 - 供电
封装/外壳
供应商器件封装
工作温度
等级
资质
55-ODCSP
MT9M114EBLSTCZ-CR
IMAGE SENSOR CMOS 55ODCSP
onsemi
0
现货
查看交期
1 : ¥31.37000
托盘
-
托盘
在售
带处理器的 CMOS
1.9µm x 1.9µm
1296H x 976V
120
1.7V ~ 1.95V
55-WFBGA,CSPBGA
55-ODCSP(4.65x3.85)
-30°C ~ 70°C(TJ)
-
-
AR0144CSSC00SUKA0-CPBR2
AR0144CSSM00SUKA0-CPBR
IMAGE SENSOR CMOS ODCSP-69
onsemi
2,048
现货
1 : ¥94.49000
托盘
-
托盘
在售
CMOS
3µm x 3µm
1280H x 800V
60
-
69-WFBGA,CSPBGA
69-ODCSP(5.55x5.57)
-
-
-
772
现货
1 : ¥165.42000
托盘
-
托盘
在售
CMOS
2.2µm x 2.2µm
2592H x 1944V
60
-
52-LCC
52-PLCC(12x12)
-
-
-
63-ODCSP
AR1335CSSC11SMKA0-CP
IMAGE SENSOR 13MP 1/3 CIS SO
onsemi
1,920
现货
1 : ¥185.28000
托盘
-
托盘
在售
CMOS
1.1µm x 1.1µm
4208H x 3120V
30
1.8V,2.8V
63-WFBGA,CSPBGA
63-ODCSP(6.29x5.69)
-
-
-
EPC901
EPC901-CSP32-033
IC CCD LINE SENSOR 1024X1
ESPROS Photonics AG
661
现货
1 : ¥278.47000
剪切带(CT)
1,000 : ¥164.19151
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
CCD
7.5µm x 120µm
1024H x 1V
44000
2.7V ~ 3.45V
32-XFBGA,CSPBGA
32-CSP(8.08x1.32)
-40°C ~ 85°C
-
-
1,769
现货
1 : ¥410.47000
散装
-
散装
在售
热敏式
-
32H x 24V
-
2.9V ~ 3.6V
TO-205AD,TO-39-3 金属罐
TO-39
-40°C ~ 85°C
-
-
36
现货
9 : ¥704.67444
托盘
-
托盘
在售
CCD
20µm x 20µm
320H x 240V
158
2.25V ~ 3.63V
68-XFBGA,CSPBGA
68-CSP(9.7x8.66)
-40°C ~ 85°C
-
-
33
现货
1 : ¥891.92000
-
在售
3D 飞行时间
-
320H x 240V
-
-
-
-
-
-
-
OPT8320NBP
OPT8320NBP
IC IMAGE SENSOR TOF 3D 56COG
Texas Instruments
300
现货
1 : ¥309.25000
托盘
-
托盘
在售
3D 飞行时间
30µm x 30µm
80H x 60V
1000
1.7V ~ 3.6V
56-VFBGA
56-COG(8.07x5.36)
0°C ~ 70°C
-
-
HM01B0
HM01B0-AWA
ULP QVGA IMAGE SENSOR
Himax
188
现货
1 : ¥46.33000
托盘
-
托盘
在售
CMOS
3.6µm x 3.6µm
320H x 320V
51
1.5V ~ 2.8V
模块
-
-20°C ~ 85°C
-
-
63-IBGA
ASX340AT3C00XPED0-DPBR
SENSOR IMAGE MONO CMOS 48-ILCC
onsemi
1,074
现货
1 : ¥128.80000
托盘
-
托盘
最后售卖
CMOS
5.6µm x 5.6µm
720H x 560V
60
1.8V,2.8V
63-LFBGA
63-IBGA(7.5x7.5)
-40°C ~ 105°C
-
-
63-IBGA
ASX340AT2C00XPED0-DRBR
SENSOR IMAGE COLOR CMOS 48-ILCC
onsemi
589
现货
1 : ¥134.73000
托盘
-
托盘
最后售卖
CMOS
5.6µm x 5.6µm
728H x 560V
60
1.8V ~ 2.8V
63-LFBGA
63-IBGA(7.5x7.5)
-40°C ~ 105°C
-
-
TOF SENSOR, WITHOUT COVER TAPE
MLX75023STF-BAA-000-TR
TOF SENSOR, WITHOUT COVER TAPE
Melexis Technologies NV
1,228
现货
1 : ¥217.14000
托盘
-
托盘
在售
3D 飞行时间
15µm x 15µm
320H x 240V
600
3V ~ 3.6V
44-UFBGA,WLBGA
44-WLBGA(6.6x5.5)
-20°C ~ 85°C
-
-
12
现货
1 : ¥125.85000
托盘
-
托盘
在售
CMOS
3.744µm x 3.744µm
640H x 480V
180
1.4V ~ 1.6V
32-WFBGA,WLCSP
32-CSP(3.70x3.07)
-30°C ~ 85°C
-
-
29
现货
1 : ¥292.07000
剪切带(CT)
500 : ¥194.71182
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
CCD
20µm x 20µm
160H x 60V
512
1.71V ~ 1.98V
44-XFBGA,CSPBGA
44-CSP(6.26x4.18)
-40°C ~ 105°C
-
-
78-BGA
OPT8241NBN
IC TOF SENSOR 78COG
Texas Instruments
8
现货
1 : ¥492.31000
托盘
-
托盘
在售
3D 飞行时间
-
320H x 240V
150
1.5V ~ 3.3V
78-BGA 模块
78-COG(8.75x15.71)
0°C ~ 70°C
-
-
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图像传感器,镜头,摄像头


图像传感器和摄像头系列产品是元件或模块级器件,用于以电子方式捕获可见和/或红外光谱的视觉信息。这些产品由连接到共享控制和接口机构的一系列光敏元件构成,可适用于常见静止图像和视频捕获以及热成像和空间成像等更专业应用。