散热片 BGA 铝 2.5W @ 30°C 顶部安装
图像仅供参考,请参阅产品规格书。
散热片 BGA 铝 2.5W @ 30°C 顶部安装
658-60AB
658-60AB

658-60AB

DigiKey 零件编号
345-1072-ND
制造商
制造商产品编号
658-60AB
描述
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝 2.5W @ 30°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
筛选类似产品
显示空属性
类别
长度
1.100"(27.94mm)
制造商
宽度
1.100"(27.94mm)
系列
鳍片高度
0.598"(15.20mm)
包装
散装
不同温升时功率耗散
2.5W @ 30°C
零件状态
在售
不同强制气流时热阻
2.00°C/W @ 500 LFM
类型
顶部安装
材料
冷却的封装
材料表面处理
黑色阳极化处理
连接方法
散热带,粘合剂(不含)
基本产品编号
形状
方形,鳍片
环境与出口分类
产品问答
其他资源
现货: 5,003
检查是否有其他入库库存
所有价格均以 CNY 计算
散装
数量 单价
(含 13% 增值税)
总价
(含 13% 增值税)
1¥13.56000¥13.56
10¥11.99100¥119.91
25¥11.42240¥285.56
50¥11.01060¥550.53
100¥10.61210¥1,061.21
250¥10.10860¥2,527.15
700¥9.57016¥6,699.11
1,400¥9.22347¥12,912.86
5,600¥8.56645¥47,972.12
制造商标准包装