散热片 BGA 铝合金 21.7W @ 75°C 顶部安装
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HSB38-707025P

DigiKey 零件编号
2223-HSB38-707025P-ND
制造商
制造商产品编号
HSB38-707025P
描述
HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM,
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 21.7W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB38-707025P 型号
产品属性
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类别
长度
2.756"(70.00mm)
制造商
宽度
2.756"(70.00mm)
系列
鳍片高度
0.984"(25.00mm)
包装
不同温升时功率耗散
21.7W @ 75°C
零件状态
在售
不同强制气流时热阻
1.20°C/W @ 200 LFM
类型
顶部安装
自然条件下热阻
3.45°C/W
冷却的封装
材料
连接方法
推脚
材料表面处理
黑色阳极化处理
形状
方形,鳍片
环境与出口分类
产品问答
其他资源
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数量 单价
(含 13% 增值税)
总价
(含 13% 增值税)
1¥71.12000¥71.12
12¥62.32833¥747.94
36¥58.79278¥2,116.54
60¥57.21867¥3,433.12
108¥55.45870¥5,989.54
252¥53.01298¥13,359.27
504¥51.09085¥25,749.79
1,008¥49.23593¥49,629.82
制造商标准包装