散热片 BGA 铝合金 21.7W @ 75°C 顶部安装
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HSB38-707025P

DigiKey 零件编号
2223-HSB38-707025P-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB38-707025P
描述
HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM,
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 21.7W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB38-707025P 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.756"（70.00mm）
宽度
2.756"（70.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
21.7W @ 75°C
不同强制气流时热阻
1.20°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
3.45°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 68
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数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
（含 13% 增值税）
总价
（含 13% 增值税）
1¥66.57000¥66.57
10¥58.94600¥589.46
25¥56.15080¥1,403.77
96¥52.27698¥5,018.59
192¥50.38396¥9,673.72
288¥49.30792¥14,200.68
576¥47.51946¥27,371.21
1,056¥46.00714¥48,583.54
制造商标准包装
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