XCZU17EG-2FFVC1760I 可以购买了,但通常没有现货。
可用替代品:
参数等效

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XCZU17EG-2FFVC1760I | |
|---|---|
DigiKey 零件编号 | XCZU17EG-2FFVC1760I-ND |
制造商 | |
制造商产品编号 | XCZU17EG-2FFVC1760I |
描述 | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
原厂标准交货期 | 16 周 |
客户内部零件编号 | |
详细描述 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 逻辑单元 533MHz,600MHz,1.3GHz 1760-FCBGA(42.5x42.5) |
规格书 | 规格书 |
产品属性
类型 | 描述 | 全选 |
|---|---|---|
类别 | ||
制造商 | AMD | |
系列 | ||
包装 | 托盘 | |
零件状态 | 在售 | |
架构 | MCU,FPGA | |
核心处理器 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 | |
闪存大小 | - | |
RAM 大小 | 256KB | |
外设 | DMA,WDT | |
连接能力 | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | |
速度 | 533MHz,600MHz,1.3GHz | |
主要属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 逻辑单元 | |
工作温度 | -40°C ~ 100°C(TJ) | |
封装/外壳 | 1760-BBGA,FCBGA | |
供应商器件封装 | 1760-FCBGA(42.5x42.5) | |
I/O 数 | 512 | |
基本产品编号 |
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| 数量 | 单价 (含 13% 增值税) | 总价 (含 13% 增值税) |
|---|---|---|
| 1 | ¥76,163.67000 | ¥76,163.67 |




