散热片 铝 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。
散热片 铝 顶部安装
We Own The Board

ATS-TI1OP-519-C1-R3

DigiKey 零件编号
684-ATS-TI1OP-519-C1-R3-ND
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.
制造商产品编号
ATS-TI1OP-519-C1-R3
描述
HEATSINK TI TAS5622 AND TAS5624
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 铝 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.
系列
-
包装
散装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
-
连接方法
把紧螺栓
形状
矩形，鳍片
长度
3.071"（78.00mm）
宽度
1.417"（36.00mm）
直径
-
鳍片高度
1.402"（35.60mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
2.20°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
基本产品编号
ATS-TI1
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

现货: 31
检查是否有其他入库库存
数量
所有价格均以 CNY 计算
散装
数量 单价
（含 13% 增值税）
总价
（含 13% 增值税）
1¥91.22000¥91.22
10¥80.69900¥806.99
25¥76.86480¥1,921.62
50¥74.08600¥3,704.30
100¥71.40560¥7,140.56
300¥67.34810¥20,204.43
500¥65.53824¥32,769.12
1,000¥63.15780¥63,157.80
制造商标准包装
您可能还对以下元器件感兴趣查看全部
10 种货品
TPA3255DDVR

TPA3255DDVR

IC AMP CLSS D STER 315W 44HTSSOP

Texas Instruments

¥50.94000
200USP1T1A1M2RE

200USP1T1A1M2RE

SWITCH TOGGLE SPDT 0.4VA 20V

E-Switch

¥31.18000
6883

6883

CONN BIND POST DL FLUTD BLK/RED

Pomona Electronics

¥47.06000
TPS3802K33DCKR

TPS3802K33DCKR

IC SUPERVISOR 1 CHANNEL SC70-5

Texas Instruments

¥10.83000
DRV8262DDVR

DRV8262DDVR

65-V SINGLE OR DUAL H-BRIDGE MOT

Texas Instruments

¥88.74000
B260A-13-F

B260A-13-F

DIODE SCHOTTKY 60V 2A SMA

Diodes Incorporated

¥4.13000
TPA3255EVM

TPA3255EVM

EVAL BOARD FOR TPA3255

Texas Instruments

¥2,249.40000
LTN20069

LTN20069

HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

Wakefield Thermal Solutions

¥12.24000
ATS-TI1OP-563-C1-R0

ATS-TI1OP-563-C1-R0

HEATSINK TI TAS5612 AND TAS5614

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥87.58000
ATS-TI10P-519-C1-R1

ATS-TI10P-519-C1-R1

HEAT SINK FOR TI MOD #TAS5614PHD

Advanced Thermal Solutions Inc.

不适用
条款和条件 隐私声明 Cookie 设置
上海客服中心:上海市长宁区长宁路1133号长宁来福士广场T1幢办公楼32层3202、3203、3205、3206单元 邮编：200051 Copyright © 1995-2026 得捷电子（上海）有限公司。保留全部版权。
ECIA Member
This site is protected by VikingCloud's Trusted Commerce program
ECIA Member