散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装,挤制
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散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装,挤制
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-20F-175-C2-R0

DigiKey 零件编号
ATS33819-ND
制造商
制造商产品编号
ATS-20F-175-C2-R0
描述
HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T766
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装,挤制
规格书
 规格书
产品属性
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类别
形状
方形,鳍片
制造商
长度
1.378"(35.00mm)
系列
宽度
1.378"(35.00mm)
包装
托盘
鳍片高度
0.394"(10.00mm)
零件状态
在售
不同强制气流时热阻
13.52°C/W @ 100 LFM
类型
顶部安装,挤制
材料
冷却的封装
材料表面处理
蓝色阳极氧化处理
连接方法
推脚
基本产品编号
环境与出口分类
产品问答
其他资源
现货: 104
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所有价格均以 CNY 计算
托盘
数量 单价
(含 13% 增值税)
总价
(含 13% 增值税)
1¥60.45000¥60.45
10¥53.50700¥535.07
25¥50.96320¥1,274.08
50¥49.12220¥2,456.11
100¥47.34570¥4,734.57
250¥45.09264¥11,273.16
500¥43.45784¥21,728.92
1,000¥41.88075¥41,880.75
制造商标准包装
注意:由于 DigiKey 的增值服务,当产品采购数量低于标准包装时,包装类型可能有变。