散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装,挤制
图像仅供参考,请参阅产品规格书。
散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装,挤制
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-12F-124-C1-R0

DigiKey 零件编号
ATS-12F-124-C1-R0-ND
制造商
制造商产品编号
ATS-12F-124-C1-R0
描述
HEATSINK 50X50X25MM XCUT
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装,挤制
规格书
 规格书
产品属性
筛选类似产品
显示空属性
类别
形状
方形,鳍片
制造商
长度
1.969"(50.00mm)
系列
宽度
1.969"(50.00mm)
包装
散装
鳍片高度
0.984"(25.00mm)
零件状态
在售
不同强制气流时热阻
3.16°C/W @ 100 LFM
类型
顶部安装,挤制
材料
冷却的封装
材料表面处理
蓝色阳极氧化处理
连接方法
推脚
基本产品编号
环境与出口分类
产品问答
其他资源
按订单供货
查看交期
此产品在 DigiKey 没有现货。所示交货期属制造商交付 DigiKey 所需时间。收到产品后,DigiKey 会立即发货以完成未结订单。
所有价格均以 CNY 计算
散装
数量 单价
(含 13% 增值税)
总价
(含 13% 增值税)
25¥44.62480¥1,115.62
制造商标准包装