散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装,挤制
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散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装,挤制
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-06D-132-C2-R0

DigiKey 零件编号
ATS11200-ND
制造商
制造商产品编号
ATS-06D-132-C2-R0
描述
HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装,挤制
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
系列
包装
托盘
零件状态
在售
类型
顶部安装,挤制
冷却的封装
连接方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
2.362"(60.00mm)
宽度
2.362"(60.00mm)
直径
-
鳍片高度
0.984"(25.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
2.66°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料表面处理
蓝色阳极氧化处理
基本产品编号
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现货: 277
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托盘
数量 单价
(含 13% 增值税)
总价
(含 13% 增值税)
1¥84.85000¥84.85
10¥75.08000¥750.80
25¥71.51560¥1,787.89
50¥68.93060¥3,446.53
100¥66.43570¥6,643.57
250¥63.27252¥15,818.13
500¥60.97722¥30,488.61
1,000¥58.76262¥58,762.62
制造商标准包装
注意:由于 DigiKey 的增值服务,当产品采购数量低于标准包装时,包装类型可能有变。