IC 插座

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

114-87-308-41-117101 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	7,151 现货	1 : ¥6.24000 管件	114	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-308-41-134161 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	6,016 现货	1 : ¥6.24000 管件	114	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-318-41-134161 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Preci-Dip	1,342 现货	1 : ¥13.14000 管件	114	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	18（2 x 9）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-328-41-134161 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Preci-Dip	1,512 现货	1 : ¥20.44000 盒	114	盒	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-310-41-134191 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Preci-Dip	2,944 现货	1 : ¥11.25000 剪切带（CT） 1,000 : ¥6.19846 卷带（TR）	114	卷带（TR）剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-628-41-117101 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Preci-Dip	760 现货	1 : ¥20.44000 管件	114	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-43-308-41-117000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	30 现货	1 : ¥127.66000 管件	114	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
114-43-314-41-117000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	59 现货	1 : ¥133.66000 管件	114	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
114-43-210-41-117000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	82 现货	1 : ¥134.15000 管件	114	管件	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
114-43-316-41-117000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	40 现货	1 : ¥137.76000 管件	114	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
114-41-640-41-117000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	88 现货	1 : ¥154.67000 管件	114	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	40（2 x 20）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
114-87-316-41-134161 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	1 : ¥11.74000 管件	114	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-304-41-117101 CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	11,340 : ¥1.46196 散装	114	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	4（2 x 2）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-83-304-41-117101 CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	11,340 : ¥2.15040 散装	114	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	4（2 x 2）	0.100"（2.54mm）	镀金	29.5µin（0.75µm）	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-306-41-117101 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	7,452 : ¥2.35417 散装	114	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	6（2 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-306-41-134161 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	7,452 : ¥2.35417 散装	114	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	6（2 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-83-306-41-117101 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	7,452 : ¥3.34797 散装	114	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	6（2 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	29.5µin（0.75µm）	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-83-306-41-134161 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	7,452 : ¥3.34797 散装	114	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	6（2 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	29.5µin（0.75µm）	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-210-41-117101 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	4,920 : ¥3.78911 散装	114	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-310-41-117101 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	4,428 : ¥3.92442 散装	114	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-310-41-134161 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	4,428 : ¥3.92442 散装	114	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-83-308-41-117101 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	5,616 : ¥4.46356 散装	114	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	29.5µin（0.75µm）	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-83-308-41-134161 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	5,616 : ¥4.46356 散装	114	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	29.5µin（0.75µm）	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-312-41-117101 CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	3,672 : ¥4.70955 散装	114	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	12（2 x 6）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
114-87-312-41-134161 CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD Preci-Dip	0 现货查看交期	3,672 : ¥4.70955 散装	114	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	12（2 x 6）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C