FPGA(现场可编程门阵列)

结果 : 990
LAB/CLB 数
128300158500185000225400234720317000359200
逻辑元件/单元数
340000420000490000597000622000840000952000
总 RAM 位数
19456000378880004198400046080000512000005324800054525952
I/O 数
432552600696840
电压 - 供电
0.82V ~ 0.88V0.87V ~ 0.93V
安装类型
-表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
780-BBGA,FCBGA1152-BBGA,FCBGA1517-BBGA,FCBGA1517-FBGA(40x40)1760-BBGA,FCBGA1932-BBGA,FCBGA-
供应商器件封装
780-HBGA(33x33)1152-FBGA(35x35)1517-FBGA(40x40)1517-HBGA(45x45)1760-FCBGA(42.5x42.5)1760-HBGA(45x45)1932-FBGA,FC(45x45)-
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
780 HBGA
5SGXMA3E3H29C4G
IC FPGA 600 I/O 780HBGA
Intel
0
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24 : ¥28,813.66083
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128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
780-BBGA,FCBGA
780-HBGA(33x33)
1152 FBGA
5SGXMA3H3F35C4G
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
Intel
0
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24 : ¥31,425.77542
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128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
1152 FBGA
5SGXEA3H3F35C4G
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Intel
0
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128300
340000
19456000
432
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
1152 FBGA
5SGXMA3K3F35C4G
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
Intel
0
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24 : ¥34,037.87542
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128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
1152 FBGA
5SGXEA3K3F35C4G
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Intel
0
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24 : ¥34,724.47000
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128300
340000
19456000
432
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
780 HBGA
5SGXMA3E3H29I4G
IC FPGA 600 I/O 780HBGA
Intel
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24 : ¥36,017.20875
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128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
780-BBGA,FCBGA
780-HBGA(33x33)
780 HBGA
5SGXMA3E3H29C3G
IC FPGA 600 I/O 780HBGA
Intel
0
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128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
780-BBGA,FCBGA
780-HBGA(33x33)
1517 FBGA
5SGXMA3K3F40C4G
IC FPGA 600 I/O 1517FBGA
Intel
0
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21 : ¥36,447.87381
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128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1517-BBGA,FCBGA
1517-FBGA(40x40)
1517 FBGA
5SGXEA3K3F40C4G
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA
Intel
0
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128300
340000
19456000
696
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1517-BBGA,FCBGA
1517-FBGA(40x40)
1152 FBGA
5SGXMA3H3F35I4G
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
Intel
0
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24 : ¥39,288.75250
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128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
1152 FBGA
5SGXMA3H3F35C3G
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
Intel
0
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128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
780 HBGA
5SGXMA3E2H29C3G
IC FPGA 600 I/O 780HBGA
Intel
0
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128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
780-BBGA,FCBGA
780-HBGA(33x33)
1152 FBGA
5SGXEA3H3F35C3G
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Intel
0
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24 : ¥39,962.15083
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128300
340000
19456000
432
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
1152 FBGA
5SGXEA3H3F35I4G
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Intel
0
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24 : ¥39,962.15083
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未验证
128300
340000
19456000
432
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
1152 FBGA
5SGXMA3K3F35I4G
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
Intel
0
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24 : ¥42,560.60125
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128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
1152 FBGA
5SGXMA3K3F35C3G
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
Intel
0
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24 : ¥42,560.60125
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未验证
128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
780 HBGA
5SGXMA3E3H29C2G
IC FPGA 600 I/O 780HBGA
Intel
0
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24 : ¥43,207.02542
托盘
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未验证
128300
340000
19456000
600
0.87V ~ 0.93V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
780-BBGA,FCBGA
780-HBGA(33x33)
780 HBGA
5SGXMA3E3H29I3G
IC FPGA 600 I/O 780HBGA
Intel
0
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24 : ¥43,207.02542
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未验证
128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
780-BBGA,FCBGA
780-HBGA(33x33)
1152 FBGA
5SGXMA3H2F35C3G
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
Intel
0
现货
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24 : ¥43,207.02542
托盘
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未验证
128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
780 HBGA
5SGXMA3E3H29C2LG
IC FPGA 600 I/O 780HBGA
Intel
0
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24 : ¥43,220.53708
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托盘
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未验证
128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
780-BBGA,FCBGA
780-HBGA(33x33)
780 HBGA
5SGXMA3E3H29I3LG
IC FPGA 600 I/O 780HBGA
Intel
0
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24 : ¥43,220.53708
托盘
托盘
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未验证
128300
340000
19456000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
780-BBGA,FCBGA
780-HBGA(33x33)
1152 FBGA
5SGXEA3K3F35C3G
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Intel
0
现货
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24 : ¥43,234.00625
托盘
托盘
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未验证
128300
340000
19456000
432
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
1152 FBGA
5SGXEA3K3F35I4G
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Intel
0
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24 : ¥43,234.00625
托盘
托盘
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未验证
128300
340000
19456000
432
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
1152 FBGA
5SGXEA3H2F35C3G
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Intel
0
现货
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24 : ¥43,893.62000
托盘
托盘
在售
未验证
128300
340000
19456000
432
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
1152 FBGA
5SGXMA4H3F35C4G
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
Intel
0
现货
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24 : ¥44,795.59500
托盘
托盘
在售
未验证
158500
420000
37888000
600
0.82V ~ 0.88V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1152-BBGA,FCBGA
1152-FBGA(35x35)
显示
/ 990

FPGA(现场可编程门阵列)


FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。