边缘板连接器
结果 : 9
包装
产品状态
卡类型
针位/格/排数
针位数
卡厚度
间距
端接
触头材料
触头表面处理
触头表面处理厚度
颜色
库存选项
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 卡类型 | 公母 | 针位/格/排数 | 针位数 | 卡厚度 | 排数 | 间距 | 读数 | 特性 | 安装类型 | 端接 | 触头材料 | 触头表面处理 | 触头表面处理厚度 | 触头类型 | 颜色 | 法兰特征 | 工作温度 |
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0 现货 查看交期 | 2,160 : ¥288.10572 散装 | 散装 | 在售 | 高级夹层卡 B+,MicroTCA | 母头 | 85 | 170 | 0.063"(1.60mm) | 2 | 0.029"(0.75mm) | 双 | - | 通孔,直角 | 压配 | 铜合金 | 金或金-钯 | - | - | 黑色 | - | - | |||
0 现货 查看交期 | 1,080 : ¥232.29056 散装 | 散装 | 在售 | 高级夹层卡 B+,MicroTCA | 母头 | 85 | 170 | 0.063"(1.60mm) | 2 | 0.029"(0.75mm) | 双 | - | 通孔,直角 | 压配 | 铜合金 | 金或金-钯 | - | - | 黑色 | - | - | |||
0 现货 查看交期 | 1,080 : ¥276.11752 散装 | 散装 | 在售 | 高级夹层卡 B+,MicroTCA | 母头 | 85 | 170 | 0.063"(1.60mm) | 2 | 0.029"(0.75mm) | 双 | - | 通孔,直角 | 压配 | 铜合金 | 金或金-钯 | - | - | 黑色 | - | - | |||
0 现货 查看交期 | 2,160 : ¥282.73441 散装 | 散装 | 在售 | 高级夹层卡 B+,MicroTCA | 母头 | 85 | 170 | 0.063"(1.60mm) | 2 | 0.029"(0.75mm) | 双 | - | 通孔,直角 | 压配 | 铜合金 | 金或金-钯 | - | - | 黑色 | - | - | |||
0 现货 查看交期 | 2,160 : ¥297.51754 散装 | 散装 | 在售 | 高级夹层卡 B+,MicroTCA | 母头 | 85 | 170 | 0.063"(1.60mm) | 2 | 0.029"(0.75mm) | 双 | - | 通孔,直角 | 压配 | 铜合金 | 金或金-钯 | - | - | 黑色 | - | - | |||
0 现货 查看交期 | 108 : ¥370.90741 散装 | 散装 | 在售 | 高级夹层卡 B+,MicroTCA | 母头 | 85 | 170 | 0.063"(1.60mm) | 2 | 0.029"(0.75mm) | 双 | - | 通孔,直角 | 压配 | 铜合金 | 金或金-钯 | - | - | 黑色 | - | - | |||
0 现货 查看交期 | 90 : ¥386.74322 散装 | 散装 | 在售 | 高级夹层卡 B+,MicroTCA | 母头 | 85 | 170 | 0.063"(1.60mm) | 2 | 0.029"(0.75mm) | 双 | - | 通孔,直角 | 压配 | 铜合金 | 金或金-钯 | - | - | 黑色 | - | - | |||
0 现货 查看交期 | 90 : ¥576.54789 管件 | 管件 | 在售 | 高级夹层卡 B+,MicroTCA | 母头 | 85 | 170 | 0.063"(1.60mm) | 2 | 0.029"(0.75mm) | 双 | - | 通孔,直角 | 压配 | 铜合金 | 金或金-钯 | - | - | 黑色 | - | - | |||
0 现货 | 停产 | 散装 | 停产 | PCI™ | 母头 | 11;49 | 120 | 0.062"(1.57mm) | 2 | 0.050"(1.27mm) | 双 | - | 通孔,直角 | 焊接 | 磷青铜 | 镀金 | 10.0µin(0.25µm) | - | 天然 | - | - |
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