金线接合 - 可选 NTC 热敏电阻
TDK 的 NTCWS 系列热敏电阻支持金线接合,可安装在 LD 封装内
TDK Corporation NTCWS 系列 NTC 热敏电阻可通过金线接合。这些可接合 NTC 热敏电阻可通过金线接合安装在封装内,以便对用于光通信的激光二极管 (LD) 进行高精度温度检测。
LD 器件在光通信收发器中的使用正在增加,以 5G 和用于车辆测距的 LiDAR 为代表。由于 LD 的波长随温度变化,控制 LD 的温度是提高其性能的关键。
NTCWS 系列温度传感器支持窄容差 (±1%) 的电阻和 B 值。它们可以通过金线接合安装在 LD 附近,以实现高精度温度传感。NTCWS 系列热敏电阻采用紧凑、无铅设计,可承受 -40°C ~ +125°C 的工作温度。TDK 最初发布了 B 值为 3930 K ±1 % 的传感器(NTCWS3UF103FC1GT 和 NTCWS3UF103HC1GT),并计划发布具有其他特性的更多产品。
- 支持可安装在 LD 封装内部的金线接合
- 电阻和 B 值的公差均在 ±1% 以内,可实现高精度温度传感
- 光通信收发器用 LD 温度传感
- 激光雷达
NTCWS Series Au Wire Bond-Optional NTC Thermistors
图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
---|---|---|---|---|---|---|
NTCWS3UF103FC1GT90B | BONDABLE NTC , 10KOHM/+-1%, 3930 | 5200 - 立即发货 | $11.17 | 查看详情 | ||
NTCWS3UF103HC1GT90A | BONDABLE NTC , 10KOHM/+-3%, 3930 | 4400 - 立即发货 | $11.17 | 查看详情 |