T-Global Technology

NSP-35 单组份液态导热填隙材料

来自 T-Global 的单组份、全固化非硅填隙材料

Image of T-Global NSP-35 One-Part Liquid Thermal Gap FillerNSP-35 是来自 T-Global 的单组份、全固化非硅填隙材料。 该产品可通过标准点胶设备轻松涂覆，且可用于填充各种容差范围的缝隙。

该产品独的特配方使其能在各种产品和应用中保持高度适形、形态稳定，几乎不会在焊点或精密元件上产生压力。 该产品的导热率为 3.5 W/mk。

特性
  • 单组份、全固化材料的总拥有成本远低于双组份材料
  • 材料不需要固化
  • 提高了车间空间利用率
  • 降低了能源成本
  • 提升了处理速度
  • 降低了喷涂设备成本
  • 易于处理
  • 降低了存货与库存
  • 降低了复杂性
  • 返工简单
应用
  • 汽车
  • 电信
  • 消费电子产品
  • LED
  • 同时需要大面积、大批量和自动点胶的解决方案
发布日期： 2014-09-19

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