Quectel

FCM360W Wi-Fi 和 BLE 模块

Quectel 模块内置 512 KB SRAM 和 4 MB/8 MB 闪存，确保高效的性能

Quectel FCM360W Wi-Fi 和 BLE 模块图片Quectel 的 FCM360W 是一款尖端的 MCU Wi-Fi 和 BLE 模块，拥有最高 240 MHz 的高性能处理器，并支持 IEEE 802.11b/g/n/ax 协议和 BLE 5.1。该模块内置 512 KB SRAM 和 4 MB/8 MB 闪存，确保高效性能。此外，它符合 WPA-PSK、WPA2-PSK 和 WPA3-SAE 安全标准，提供 128 位 AES 加密，安全性更好。

FCM360W 采用 LCC 外形尺寸，具有 25.5 mm × 18.0 mm × 3.2 mm 超紧凑封装尺寸，可优化最终产品的尺寸和成本，兼容多种设计。

FCM360W 支持最多 18 个 GPIO，用于 QuecOpen® 解决方案的 UART、SPI、I2C*、I2S、ADC 和 PWM 功能以及多种低功耗模式和保活机制，为一系列应用提供了灵活性和多功能性，特别是在智能家居和工业物联网场景中。

FCM360W 拥有用户友好的协议栈和大容量内存，可实现多通道 SSL 连接以及海量数据的本地缓存，特别适合光伏逆变器、储能电池等需要长期数据监测和存储的智能设备。

特性
  • Wi-Fi 6 模块、单频 Wi-Fi (2.4 GHz)、1×1 天线
  • 通过蓝牙进行 BLE 5.1 和 Wi-Fi 配对
  • 大内存，512 KB SRAM 和 4 MB/8 MB 闪存
  • 18 个 GPIO，用于 QuecOpen® 解决方案的 UART、SPI、I2C、I2S、ADC 和 PWM 功能
  • 射频同轴连接器、外置天线插针、PCB 天线（可选）
  • SPI 接口可用于以太网解决方案
  • MCU Wi-Fi 6 和 BLE 5.1 模块
  • LCC 外形尺寸：25.5 mm × 18.0 mm × 3.2 mm
  • 工作温度：-40°C 至 +85°C/-40°C 至+105°C（可选）
应用
  • 智能家居
  • 工业物联网

FCM360W Wi-Fi and BLE Module

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发布日期： 2024-04-12