用于 OSDZU3 系统级封装 (SiP) 的 OSDZU3-REF 开发平台

Octavo OSDZU3-REF 是一个功能强大的 OSDZU3 SiP 开发和评估平台。基于使用 XCZU3EG-1 Zynq UltraScale+ 的 OSDZU3 SiP。OSDZU3-REF 采用四层设计，具有丰富的外设，包括 USB 3.0、SATA、DisplayPort™、千兆位以太网和 LVDS 触摸面板支持。提供多种存储选项，包括 eMMC 和 SD 卡（初级引导）。它还具有大量扩展针座，包括 FMC LPC、多个 PS 和 PL PMOD 以及 100 mil 针座，以便用户进行定制和开发原型。

OSDZU3 SiP 为围绕 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 开发系统提供了一种最快、最灵活的方法。它使用户能够利用 ZU3 MPSoC 的性能，同时消除复杂性，而不会牺牲灵活性。OSDZU3 SiP 将电源管理解决方案、LPDDR4 内存、QSPI 内存和其他必要元器件集成到单个 BGA 封装中（该封装的外形比采用分立式无芯片元器件的实现小约 60%），简化了采用 AMD ZU3 Zynq UltraScale+ MPSoC 的设计。集成式电源管理解决方案针对 MPSoC 进行了定制，并可满足各种性能要求。这种集成显著减少了使用 ZU3 MPSoC 开发应用所花费的工程时间和精力，将上市时间缩短了约 9 个月，并节省了大量的设计成本。

OSDZU3-REF 预装了具有各种演示的 PetaLinux 映像，使用户能够在几分钟内创建功能设计。OSDZU3-REF 拥有评估 OSDZU3 和开始使用 OSDZU3 进行开发所需的一切。