Murata Electronics

IMP003 Wi-Fi 使能模块

Murata 推出其用于 electric Imp 物联网云平台的 Wi-Fi 使能模块

Murata 的 IMP003 WiFi 使能模块依托 Murata 与 Electric Imp 的战略关系，下一代 Murata 1CD 型 – IMP003 Wi-Fi 使能连接模块解决方案现已供货。

Murata Wi-Fi 模块构建在 Electric Imp 强大的物联网服务平台之上，通过提供一个简单的连接互联网的 Wi-Fi 连接解决方案，为制造商提高能力和产品价值提供了一种途径。 这个可靠而具有扩展性的 Electric Imp 平台是一个完整的端到端解决方案，具有全集成硬件、软件、OS、Api 和云服务器，大大降低了成本和上市时间，能让制造商创造出最可能好的和智能的产品和服务。

这款下一代 Murata imp 模块（IMP003，Murata 零件编号 LBWA1ZV1CD）尺寸仅为第一代 imp 模块的 1/10，电源管理易于使用且具有非常灵活的 I/O 配置。

特性
  • WLAN 802.11 b/g/n
  • 尺寸优化型 2.45 GHz Wi-Fi + MCU 模块 (10.0 x 7.9 x 1.25 mm)
  • 网络拓扑结构：AP 和 STA 双模
  • 芯片组：BCM43362 + STM32 ARM Cortex-M4
  • 处理器：STM32F405
  • 模块上载有丰富的软件：Wi-Fi 驱动程序、TCP/IP 协议栈和安全客户端
  • 供电电压 3.3 VDC
  • 输出功率 17 dBm
  • 接收器灵敏度 -87 dBm（11 Mb/s 时）
  • 发送模式电流 365 mA（17 dBm 时）或 440 mA（19 dBm 时） (11 Mb/s)
  • 接收模式电流 125 mA
  • 工作温度：-40°C 至 +85°C
  • LGA 封装

应用：云连接 / 物联网 (IoT)

  • 检测
  • 监控
  • 测量
  • 计量


Evaluation Kit

图片制造商零件编号描述可供货数量价格
EVAL BOARD FOR LBWA1ZV1CDLBWA1ZV1CD-TEMP-AEVAL BOARD FOR LBWA1ZV1CD0 - 立即发货See Page for Pricing查看详情
IMP003 DEVELOPMENT KITIMP003-BREAKOUTIMP003 DEVELOPMENT KIT0 - 立即发货See Page for Pricing查看详情
发布日期： 2014-12-22

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