DDR4 DRAM 汽车温度元件

Kingston DDR4 DRAM 元件非常适合户外标牌和工厂自动化等多种应用

Kingston DDR4 DRAM 汽车温度元件图片Kingston 汽车温度独立 DRAM 元件旨在满足需要扩大工作温度范围的嵌入式应用需求。它提供低电压选择,可降低功耗。该器件的工作温度范围为 -40°C ~ +105°C,是恶劣环境、户外标牌、监控、工厂自动化、交通运输、服务器、触摸屏自助服务终端以及其他极端环境嵌入式应用的理想内存解决方案。

特性
  • 长期支持
  • 短交付周期
  • 稳定、成熟、经过验证的模具工艺
  • 与大多数支持 DDR4 的嵌入式 SoC 兼容
  • Kingston 品牌因其质量、可靠性、服务和支持而享誉全球
    • 符合 JEDEC DDR4 行业标准
  • 密度:8 Gb
  • 组织:64 M 字 x 8 位 x 16 个存储体
  • 封装:96-Ball 512 M x 16,无铅、无卤素
  • 电源(JEDEC 标准 1.2 V)
    • VDD = 1.2 V  0.06 V
    • VPP = 2.5 V + 0.25 V/-0.125 V
  • 数据速率:3200/2666 Mbps。向后兼容
  • 16 个内部存储体产品有 8 个存储体(4 个存储体 x 2 个存储体组)
  • 接口:伪开漏 (POD)
  • 突发长度 (BL):8 和 4,带突发切断 (BC)
  • CAS 延迟 (CL):10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22 以及 24
  • 读取 DBI 时的 CAS 延迟 (CL):12、13、14、15、16、18、19、20、21、22、23、25、26 以及 28
  • CAS 写入延迟 (CWL):9、10、11、12、14、16、18 以及 20
  • 预充电:每次突发访问的自动预充电选项
  • 刷新:自动刷新、自刷新
  • 平均刷新周期
    • -40°C TC、+85°C 时为 7.8 ns
    • +85°C < TC,+95°C 时为 3.9 ns
    • +95°C < TC,+105°C 时为 1.95 ns
  • 工作外壳温度范围:-40°C 至 +105°C(汽车温度)
应用
  • 片上系统 (SoC)
  • 需要宽工作温度范围的汽车应用
  • 需要宽工作温度范围的军事应用
  • 嵌入式计算系统
  • 通信
  • 5G 电话设备
  • 公用事业
  • 极端工作条件
  • 可穿戴设备:智能手表、健康监测器以及 AR 和 VR 等
  • 智能家居:条形音箱、温控器、健身器材、吸尘器、床以及水龙头等
  • 智慧城市:HVAC、照明、电源监控/计量以及停车计时器等
  • 石油/天然气

DDR4 DRAM Automotive-Temperature Components

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96-Ball 512Mx16D5116AN9CXGXNY-U96-Ball 512Mx160 - 立即发货
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发布日期: 2024-10-01