Infineon Technologies

用于快速物联网设计的认证 BLE® 模块

Infineon Technologies 的 Bluetooth® LE (BLE) 模块针对无空间限制应用优化了成本

Infineon Technologies AIROC™ 系列认证 BLE® 模块的图片Infineon Technologies 的 BLE 产品组合包括 AIROC™ CYW20829B0-P4TAI100 和 CYW20822-P4TAI040 认证的 BLE 模块，提供的解决方案可为用户应用提供极其可靠和超高性能的连接。有了这些为焊接到主 PCB 设计的认证模块，工业、智能家居、医疗保健、游戏和物联网的设计变得更快、更容易，并且成本得到优化。

CYW20829B0-P4TAI100 是一款完全集成的 BLE 无线模块，旨在为 MCU 和 BLE 无线电组合提供经济高效且占用空间小的替代方案。CYW20829 模块包括板载晶体振荡器、无源元件和闪存，并连接 AIROC CYW20829 BLE 5.4 MCU，非常适合工业、智能家居、可穿戴设备、智能建筑、AR/VR/游戏和电脑配件。AIROC CYW20829 MCU 为需要长距离和 CAN FD 的应用提供更大的范围和稳定性、更长的电池寿命和低功耗连接、内置安全机制，且系统成本更低。

CYW20822–P4TAI040 是一款入门级低功耗长距离 (LE-LR) EZ 串行蓝牙 5.0 模块，包括板载晶体振荡器、无源组件和闪存。该模块非常适合通过系统 MCU 将蓝牙连接添加到现有设计中。CYW20822–P4TAI040 模块提供无缝集成、具有长距离 BLE (LE-LR) 支持的增强性能以及出色的可靠性，适用于工业物联网应用、智能家居、资产跟踪、信标和传感器以及医疗设备等各种应用。

特性
  • CYW20829B0-P4TAI100：
    • 模块尺寸：14.5 mm x 19 mm x 1.95 mm
    • 蓝牙 5.4 核心规格模块：TBD QDID/声明 ID
    • 获得了 FCC、IC、MIC、KC 和 CE 规范认证
    • 易于使用的城垛形焊盘连接
    • 1 MB 模块内串行闪存
    • GPIO：最多 26 个
    • 温度范围：-30°C 至 +85°C
    • 具有单周期乘法和内存保护单元 (MPU) 的 96 MHz Arm® Cortex®-M33 CPU
    • 最大可编程 TX 输出功率：最高 10 dBm
    • BLE 连接范围：10 dBm 时可达 500 m
    • 接收灵敏度：
      • LE-1 Mbps：-98 dBm
      • LE-2 Mbps：-95 dBm
      • 编码 PHY 500 kbps (LE-LR)：-101 dBm
      • 编码 PHY 125 kbps (LE-LR)：-106 dBm
  • CYW20822-P4TAI040：
    • 模块尺寸：20.2 mm x 10.5 mm x 2.3 mm
    • 蓝牙 5.0 核心规格模块：声明 ID D065177
    • 支持蓝牙 2 Mbps、1 Mbps、500 kbps 和 125 kbps
    • 获得了 FCC、IC、MIC、KC 和 CE 规范认证
    • 易于使用的城垛形焊盘连接
    • 1 MB 嵌入式模块串行闪存
    • GPIO：最多 12 个 GPIO
    • 温度范围：-45 °C 至 +85 °C
    • 16 MHz ARM Cortex-M0 微控制器
    • BLE 最大发射输出功率：4 dBm
    • BLE 连接范围：4 dBm 时最大 250 m
    • BLE 的接收灵敏度：125 kbps 时 –101 dBm
    • 功耗： BLE 电流消耗：
      • 接收电流：-95 dBm 时为 1.3 mA
      • 发射电流：0 dBm 时为 3 mA
      • 保持电流：32 KB RAM 时为 2 µA
      • 休眠：0.8 μA
优点
  • CYW20822 和 CYW20829：
    • 经过验证的即用型硬件设计
    • 针对无空间限制型应用优化了成本
    • 非易失性存储器可实现自足工作和无线更新
    • 蓝牙 SIG 列出了 QDID 和声明 ID
    • 全认证型模块可节省时间，无需进行设计开发和认证

Certified BLE® Modules

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发布日期： 2024-03-18