GIG-Array® 连接器

Amphenol Communications Solutions 推出 GIG-Array BGA 夹层连接器,具有多种叠接高度和连接器信号规格

Amphenol FCI GIG-Array® 连接器图片 Amphenol Communications Solutions 的 GIG-Array 连接器专用于满足需要多达 296 个信号引脚、速度高达 10 Gb/s 的应用。 Amphenol Communications Solutions 在 BGA 连接器领域拥有悠久的创新传统,可确保 GIG-Array BGA 设计的专业性和可靠性。 这些器件具有多种叠接高度(15 mm 到 40 mm)和多个尺寸组合(104、200 和 296 路信号),采用 100 Ω 差分匹配的阻抗设计,可实现最佳的设计灵活性,且产生的串扰小于 1%。

Amphenol Communications Solutions 获得专利的 BGA 设计采用全自动的质量控制系统,对装配共面、焊球尺寸和位置以及关键功能终端元件特性执行 100% 检验。 Amphenol Communications Solutions 的先进制造工厂具备多重直插视觉系统、质量控制产品审核和统计流程控制。

特性
  • 可提供符合 RoHS 规范(无铅)的版本
  • 焊球阵列封装 (BGA) 端接易于工艺焊接
  • 1 mm x 0.65 mm、BGA 接口点距优化了布线和电气性能
  • 叠接高度为 15 mm 到 40 mm,提供夹层设计灵活性
  • 极化设计确保正确配接连接器
  • 双梁信号触头提供两点式触头,从而提高了产品可靠性
  • 100 Ω 差动线对匹配阻抗确保一致的高速性能
  • 104、200 和 296 路信号的连接器规格,每线性 cm 可提供 62 路信号(每线性英寸 158 个信号触头),从而优化板空间和信号要求
  • 高达 10 Gb/s 的差动线对性能
  • 小于 1% 的极低串扰 (VLC) 设计,支持所需的信号完整性
应用
  • 通信
    • 传输
    • 门禁系统
    • 开关
    • 光学器件
    • 网络
  • 数据
    • 服务器
    • 存储
  • 工业和仪器
    • 工业控制和设备
规格
  • 外壳:液晶聚合物
  • 触点:高强度铜合金
  • 镀层:镀金、GXT®
  • 耐久性:25 周期
  • 触点摩擦距离:标称值为 2.00 mm
  • 额定电流:1 A/接触 < 30°C
  • 介电耐压强度:500 VAC
  • 耐压:167 VAC (最大值)
  • 较低接触电阻:
    • 15 mm 配接高度 < 20 mΩ
    • 28 mm 配接高度 < 31 mΩ
  • 传播延迟:
    • 15 mm 配接高度为 55 pS
    • 28 mm 配接高度为 115 pS
  • 差分阻抗:100 ± 10%Ω
  • 100 pS 近端串扰:< 3%

GIG-Array Connectors

图片制造商零件编号描述可供货数量价格
CONN DIFF ARRAY RCPT 200POS SMD55740-001LFCONN DIFF ARRAY RCPT 200POS SMD0 - 立即发货See Page for Pricing查看详情
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发布日期: 2009-07-09