PCB设计要求：
1、输入电容就近放在芯片的输入 Vin 和功率的 PGND，减少寄生电感的存在，因为输入电流不连续，寄生电感引起的噪声对芯片的耐压以及逻辑单元造成不良影响 ，电容地端增加过孔，减少阻抗。
2、功率回路尽可能的短粗，保持较小的环路面积，较少噪声辐射。SW是噪声源，保证电流的同时保持尽量小的面积，远离敏感的易受干扰的位置。如，电感靠近 SW 引脚，远离反馈线。输出电容靠近电感，地端增加地过孔。
3、VCC 电容应就近放置在芯片的 VCC 管脚和芯片的信号地之间，尽量在一层，不要有过孔。
4、FB 是芯片最敏感位置，是最容易受干扰的部分，是引起系统不稳定的最常见原因 ：
a. FB 电阻连接到 FB 管脚尽可能短，靠近 IC 放置，减少噪声的耦合；FB 下分压电阻通常接信号地 AGND；
b. 远离噪声源，SW 点，电感，二极管（非同步 buck）；
c. FB 走线包地；电流负载的 FB 在负载远端取，反馈电容走线要就近取。
5、 BST 的电容走线尽量短，不要太细。
6、 芯片散热要按设计要求，尽量在底下增加过孔散热。
案例分享：
公司某个产品，出现烧坏pwm芯片或烧坏CPU的问题，通过排查发现有一路电源靠近板边，且极容易被工人用手碰到FB引脚物料，从而导致CPU或PWM芯片损坏，最终通过修改PCB解决了该问题：
FB反馈引脚未从电容后端取电，且FB走线靠近板边：
SW出现大小波，产生振荡，纹波大：
现烧坏pwm芯片或烧坏CPU的问题，通过排查发现有一路电源靠近板边，且极容易被工人用手碰到FB引脚物料，从而导致CPU或PWM芯片损坏