在电源设计中，PCB散热设计直接影响设备可靠性，需通过热传导、对流和辐射的综合优化实现高效散热。以下为关键技巧：
1.布局优化
热源分布：高功耗器件（如MOSFET、电感）应集中布局于PCB边缘或专用散热区，远离热敏元件（如运算放大器）。
铜箔设计：功率器件下方铺设大面积铜箔（≥2mm²），并采用网格化设计增强机械强度。内层设置“热地”层，通过导热过孔（直径≥0.5mm，间距1-2mm）连接至底层散热区。
空气流动：自然对流设计中，器件按高度梯度排列，预留进气口与排气通道；强制风冷时，风扇位置需与热源对齐，避免涡流死区。
2.材料与工艺选择
基板材料：高频或大功率场景优先选用铝基板（热导率1-4W/m·K）或陶瓷基板（热导率20-30W/m·K），替代传统FR4（0.3W/m·K）。
表面处理：热沉区域采用ENIG（化学镍金）替代OSP，降低接触热阻；散热片接触面需平整度≤0.1mm，并涂覆导热硅脂（热阻≤0.1℃·cm²/W）。
3 辅助散热结构
散热片集成：功率器件顶部焊接散热片，厚度≥3mm，鳍片高度与间距匹配风道设计。
热管/均温板：在紧凑型设计中嵌入热管（热导率5000-10000W/m·K），将热量导向机箱外壳。
嵌入式散热：采用埋入式铜块（Copper Inlay）技术，直接接触器件热区并延伸至PCB边缘。
通过以上方法，可有效平衡功率密度与热可靠性，延长电源模块使用寿命，也可以在实物设计之前进行相应的热仿真，提高效率。